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KDS晶振,有源晶振,DSO751SA晶振,DSO751SB晶振

频率:1.80~90.0MHz  尺寸:7.3*4.9*1.7mm 具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品,可对应回流焊无铅产品,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
订购热线:86-0755-27839045
KDS晶振,有源晶振,DSO751SA晶振,DSO751SB晶振

17050普通有源系列晶振,OSC石英晶振,DSO751SA晶振,DSO751SB晶振

KDS晶振,有源晶振,DSO751SA晶振,DSO751SB晶振.,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.7050普通有源系列晶振,OSC石英晶振,DSO751SA晶振,DSO751SB晶振

KDS以高超的生产技术,一流的生产设备,KDS晶振产品价格 “更便宜,更快,更好的产品”,节省劳动力,自动化生产设施的优势,以满足交货时间和需求是你选择KDS品牌最佳的或者伙伴.1993年被天津政府对外资招商部特别邀请在中国天津投资.日本大真空在当年5月份,就在天津市位于武清开发区确定投资建厂,当时总额1.4亿美元,注册资本4867.3万美元,占地面积67.5亩.

7050普通有源系列晶振,OSC石英晶振,DSO751SA晶振,DSO751SB晶振


项目


符号


DSO751SA晶振


条件


输出频率范围


f0


1.80~50.0MHz


请联系我们以便获取其它可用频率的相关信息


电源电压


VCC


5.0V


联系我们以了解更多相关信息


储存温度


T_stg


-40 to +105


裸存


工作温度




T_use


G: -10 to +70


请联系我们查看更多资料



http://www.jingzhen95.com/ 


H: -20 to +70



频率稳定度




f_tol


J: ±50 × 10-6

 


L: ±100 × 10-6



功耗


ICC


20 mA Max.


无负载条件最大工作频率


待机电流


I_std


10μA Max.


ST=GND


占空比


SYM


45 % to 55 %


50 % VCC , L_CMOS15 pF



输出电压


VOH


VCC-0.4V Min.

 


VOL


0.4 V Max.

 


输出负载条件


L_CMOS


15 pF Max.

 



输入电压


VIH


80% VCC Max.




ST 终端


VIL


20 % VCC Max.


上升/下降时间


tr / tf


4 ns Max.


20 % VCC to 80 % VCC , L_CMOS=15 pF


振荡启动时间


t_str


3 ms Max.


t=0 at 90 %


频率老化


f_aging


±3 × 10-6 / year Max.


+25 , 初年度,第一年


项目


符号


DSO751SB晶振


条件


输出频率范围


f0


1.80~90.0MHz


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电源电压


VCC


5.0V


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储存温度


T_stg


-40 to +105


裸存


工作温度




T_use


G: -10 to +70


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H: -20 to +70



频率稳定度




f_tol


J: ±50 × 10-6

 


L: ±100 × 10-6



功耗


ICC


20 mA Max.


无负载条件最大工作频率


待机电流


I_std


10μA Max.


ST=GND


占空比


SYM


45 % to 55 %


50 % VCC , L_CMOS15 pF



输出电压


VOH


VCC-0.4V Min.

 


VOL


0.4 V Max.

 


输出负载条件


L_CMOS


15 pF Max.

 



输入电压


VIH


80% VCC Max.




ST 终端


VIL


20 % VCC Max.


上升/下降时间


tr / tf


4 ns Max.


20 % VCC to 80 % VCC , L_CMOS=15 pF


振荡启动时间


t_str


3 ms Max.


t=0 at 90 %


频率老化


f_aging


±3 × 10-6 / year Max.


+25 初年度,第一年

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超声波清洗

(1)使用AT-切割晶体和表面声波(SAW)谐振器/声表面滤波器的产品,可以通过超声波进行清洗。但是,在某些条件下, 晶体特性可能会受到影响,而且内部线路可能受到损坏。确保已事先检查系统的适用性。

(2)使用音叉晶体和陀螺仪传感器的产品无法确保能够通过超声波方法进行清洗,因为石英晶体谐振器可能受到破坏。

(3)请勿清洗开启式产品

(4)对于可清洗产品,应避免使用可能对石英水晶谐振器产生负面影响的清洗剂或溶剂等。

(5)焊料助焊剂的残留会吸收水分并凝固。这会引起诸如位移等其它现象。这将会负面影响晶振的可靠性和质量。请清理残余的助焊剂并烘干PCB。7050普通有源系列晶振,OSC石英晶振,DSO751SA晶振,DSO751SB晶振

操作

请勿用镊子或任何坚硬的工具,夹具直接接触IC的表面。

使用环境(温度和湿度)

请在规定的温度范围内使用耐高温晶振。这个温度涉及本体的和季节变化的温度。在高湿环境下,会由于凝露引起故障。请避免凝露的产生。

激励功率

在晶体单元上施加过多驱动力,会导致有源贴片晶振特性受到损害或破坏。电路设计必须能够维持适当的激励功率 (请参阅“激励功率”章节内容)。

负极电阻

除非振荡回路中分配足够多的负极电阻,否则振荡或振荡启动时间可能会增加(请参阅“关于振荡”章节内容)。KDS晶振,有源晶振,DSO751SA晶振,DSO751SB晶振

负载电容

振荡电路中负载电容的不同,可能导致振荡频率与设计频率之间产生偏差。试图通过强力调整,可能只会导致不正常的振荡。在使用之前,请指明该振动电路的负载电容(请参阅“负载电容”章节内容)。

7050普通有源系列晶振,OSC石英晶振,DSO751SA晶振,DSO751SB晶振

KDS晶振环境管理体系:在每一个运行部门,实施支持方针的系统的环境管理工具.我们将确保适当的人力资源和充分的财力保障.每年我们都将建立可测量的贴片石英晶体振荡器生产环境管理以及行为改进的目标和指标. 

环境行为评价:评价我们运行以及员工的环境行为表现,确认支撑着本方针的成绩.我们将向我们的员工提供信息,以及能够将方针与各自工作职责完全结合的培训.7050普通有源系列晶振,OSC石英晶振,DSO751SA晶振,DSO751SB晶振

加强环境意识教育,提高全员环境意识,充分调动职工的积极性,积极使用温补晶体振荡器(TCXO)、恒温晶体振荡器(OCXO),晶振,石英晶振,7050贴片晶振环保型原材料,减少生产过程中的废弃物产生量,努力向相关方施加环境影响.  

保护自然环境,充分关注自然生态等方面的环境保护,维持和保全生物多样性.有效利用资源和能源,认识到资源和能源的有限性,努力进行有效利用.

为构建循环型社会做出贡献,致力于减少温补晶振,7050贴片有源晶振, 压电石英晶体元器件、压电石英晶体、有源晶体、石英晶振,贴片晶振材料的废弃物及废弃物的再利用核再生循环,努力构建循环型社会.

推进环保型业务,充分发挥综合实力,推进石英晶振,贴片晶振环保型业务,为减轻社会的环境负荷做出贡献.KDS晶振,有源晶振,DSO751SA晶振,DSO751SB晶振

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