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TXC晶振,差分晶振,DH晶振

频率:25~200MHz 尺寸:3.2*2.5mm 小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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TXC晶振,差分晶振,DH晶振

1TXC-1

TXC晶振,差分晶振,DH晶振,TXC晶振公司是一家领先的专业频率控制,1983年成立以来,始终致力于石英晶体振荡器(Oscillator) 32.768K钟表晶振,温补晶振,石英晶体振荡器等频率组件之研发、设计、生产与销售.经过三十年的努力,台湾晶技总公司而外,另设有如下之生产据点:台北市、桃园市、宁波市、以及重庆市。

并因应市场应用与需求,透过自主核心技术,成功开发出各式感测组件(Sensor)差分晶振产品可广泛使用于行动通讯、穿戴式装置、物联网、服务器储存设备、车用、电信、医疗…等市场。多年来,我们始终以提升客户价值为目标,是以无论在价格、质量、交期、服务等方面,均尽力尽心于超越客户的期待,并以能成为客户最佳的策略合作伙伴自我敦促.六脚SMD石英晶体振荡器,高频差分晶振,DH晶振2TXC-2

型号

符号

DH(3225)

输出规格

-

HCSL

输出频率范围

fo

25~200MHz

电源电压

VCC

+2.5V±0.125V/+3.3V±0.165V

频率公差
(含常温偏差)

f_tol

±50×10-6 max., ±100×10-6 max.

保存温度范围

T_stg

-55~+125

运行温度范围

T_use

-10~+70 ,-40~+85

消耗电流

ICC

30mA max. (fo170MHz), 

待机时电流(#1引脚"L"

I_std

10μA max.

输出负载

Load-R

50Ω

波形对称

SYM

45~55% [at outputs cross point]

0电平电压

VOL

-0.15~0.15V

1电平电压

VOH

0.58~0.85V

上升时间 下降时间

tr, tf

0.5ns max. [0.175?0.525V Level]

差分输出电压

VOD1, VOD2

-

差分输出误差

VOD

-

补偿电压

VOS

-

补偿电压误差

VOS

-

交叉点电压

Vcr

250~550mV

OE端子0电平输入电压

VIL

VCC×0.3 max.

OE端子1电平输入电压

VIH

VCC×0.7 min.

输出禁用时间

tPLZ

200ns

输出使能时间

tPZL

2ms

周期抖动(1

tRMS

5ps typ. (13.5MHzfo<27MHz) / 2.5ps typ. (27MHzfo<212.5MHz) (σ)

tp-p

33ps typ. (13.5MHzfo<27MHz) / 22ps typ. (27MHzfo<212.5MHz) (Peak to peak)

总抖动(1

tTL

50ps typ. (13.5MHzfo<27MHz) / 35ps typ. (27MHzfo<212.5MHz) [tDJ + n×tRJ n=14.1(BER=1×10-12) (2)]

相位抖动

tpj

1.5ps max. (13.5MHzfo<27MHz) / 1ps max. (27MHzfo<212.5MHz) 
[13.5MHz
fo<40MHz,fo offset:12kHz?5MHz fo40MHz,fo offset:12kHz?20MHz]

3TXC-3TXC_DH_3.2_2.5 HCSL4TXC-4

使用每种产品时,请在产品规格说明或产品目录规定使用条件下使用。晶体产品的设计和生产满足它的规格书。通过严格的出厂前可靠性测试以提供高质量高可靠性的产品.但是为了产品的品质和可靠性,必须在适当的条件下存储,安 装,运输。请注意以下的注意事项并在最佳的条件下使用产品,我们将对于客户按自己的判断而使用产品所导致的不良不负任何责任。六脚SMD石英晶体振荡器,高频差分晶振,DH晶振

1.一般贴片晶体产品的软焊温度条件被设计成可以和普通电子零部件同时作业,但如果是超过规格以上的高温,则频率有可能发生较大的变化,因此请避免不必要的高温度。有关SMD晶振产品的回流焊温度描述,请参照“表面贴装型晶体产品的焊接回流焊温度描述:P.107”。
2.关于一般清洗液的使用以及超声波清洗没有问题,但这仅仅是对单个陶瓷石英晶体产品进行试验所得的结果,因此请根据实际使用状态进行确认。
3.由于
音叉型晶体振器的晶振频率范围和超声波清洗机的清洗频率很近,容易受到共振破坏,因此请尽可能避免超声。

4.晶体振荡器的内部电路使用C-MOS。闭锁、静电对策请和一般的C-MOS IC一样考虑。有些晶体振荡器没有和旁路电容器进行内部连接。使用时,请在Vdd-GND之间用0.01μF左右的高频特性较好的电容器(温补晶振片状电容器等)以最短距离连接。关于个别机型请确认宣传册、规格书。
5.请注意电路板图形的配置,避免输入端子和输出端子靠得太近。
TXC晶振,差分晶振,DH晶振

5TXC-5

台湾TXC晶振本于‘善尽企业责任、降低环境冲击、提升员工健康’的理念,执行各项环境及职业安全卫生管理工作;落实公司环安卫政策要求使环境暨安全卫生管理成效日益显著,3225晶振不仅符合国内环保、劳安法令要求,同时也能达到国际环保、安全卫生标准.2003年通过ISO14001环境管理系统验证,秉持“污染预防、持续改善”之原则。六脚SMD石英晶体振荡器,高频差分晶振,DH晶振

台湾TXC晶振确保工健康和安全的法律和法规以及公司自己的有关环境、工业卫生和安全的方针和承诺。与我们的员工一起开创并保持一个免于事故的工作场所。重视污染预防,消除偏离程序的行为强调通过员工努力这一最可行的方法持续改进我们经营活动的环境绩效。
重视污染预防,消除偏离程序的行为强调通过员工努力这一最可行的方法持续改进我们经营活动的环境绩效。将持续的环境、健康和安全方面的改进、污染预防和员工的努力纳入日常运行当中。加强污染防治,减少现有的污染废弃物以及在未来生产制造中所产生的污染。为确保安全、提高保护预防措施、贴片石英晶振的可靠性以及职业安全,确保职业健康与环境的优越性,通过正式的管理评审和对健康、安全和环境实施效果的持续改进,保护人群及财产与环境。以最小化使用危险材料、能源和其它资源为目的进行公司进口晶振及服务的安全生产和使用,并确保回收利用。以防治污染、保存资源的方式进行商务运作,并积极地对以往的环境破坏进行揭露。持续改进,将环境管理与商务运行和决策过程高度集成,规范其行为。不断进行持续改进的实践。TXC晶振,差分晶振,DH晶振6

TXC-6

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