鸿星晶振,有源晶振,D3SV晶振
尺寸:3.2*2.5mm
频率:1.75~54MHz
贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
订购热线：86-0755-27839045
鸿星晶振,有源晶振,D3SV晶振,鸿星晶振有限公司于1979年成立，产品由专业石英晶振，贴片晶振，电阻器、电容器制造厂，公元1991年于台湾投入石英晶振的研发制造、1991年开始在中国大陆拓展生产基地，至今拥有四处生产基地、九处营销及FAE据点及十个营销代表处。
鸿星晶振已经成为全球从事石英晶振频率控制组件的重要制造商之一，致力于插件晶振(DIP)与(SMD)贴片晶振，有源晶振,压控振荡器系列产品之研发、设计、生产与营销。
|
项目
|
符号
|
D3SV贴片晶振规格说明
|
条件
|
|
输出频率范围
|
f0
|
1.75~54MHz
|
请联系我们以便获取其它可用频率的相关信息
|
|
电源电压
|
VCC
|
0.5 V to 3.3 V
|
请联系我们以了解更多相关信息
|
|
储存温度
|
T_stg
|
-55℃ to +125℃
|
裸存
|
|
工作温度
|
T_use
|
G: -40℃ to +85℃
|
请联系我们查看更多资料http://www.jingzhen95.com/
|
|
H: -40℃ to +105℃
|
|
J: -40℃ to +125℃
|
|
频率稳定度
|
f_tol
|
J: ±50 × 10-6
|
|
|
L: ±100 × 10-6
|
|
T: ±150 × 10-6
|
|
功耗
|
ICC
|
3.5 mA Max.
|
无负载条件、最大工作频率
|
|
待机电流
|
I_std
|
3.3μA Max.
|
ST=GND
|
|
占空比
|
SYM
|
45 % to 55 %
|
50 % VCC 极, L_CMOS≦15 pF
|
|
输出电压
|
VOH
|
VCC-0.4V Min.
|
|
|
VOL
|
0.4 V Max.
|
|
|
输出负载条件
|
L_CMOS
|
15 pF Max.
|
|
|
输入电压
|
VIH
|
80% VCC Max.
|
ST 终端
|
|
VIL
|
20 % VCC Max.
|
|
上升/下降时间
|
tr / tf
|
4 ns Max.
|
20 % VCC to 80 % VCC 极, L_CMOS=15 pF
|
|
振荡启动时间
|
t_str
|
3 ms Max.
|
t=0 at 90 %
|
|
频率老化
|
f_aging
|
±3 × 10-6 / year Max.
|
+25 ℃, 初年度,第一年
|
使用每种产品时，请在产品规格说明或产品目录规定使用条件下使用。晶体产品的设计和生产满足它的规格书。通过严格的出厂前可靠性测试以提供高质量高可靠性的产品.但是为了产品的品质和可靠性，必须在适当的条件下存储，安 装，运输。请注意以下的注意事项并在最佳的条件下使用产品，我们将对于客户按自己的判断而使用产品所导致的不良不负任何责任。
超声波清洗
（1）使用AT-切割晶体和表面声波（SAW）谐振器/滤波器的产品，可以通过超声波进行清洗。但是，在某些条件下， 晶体特性可能会受到影响，而且内部线路可能受到损坏。确保已事先检查系统的适用性。
（2）使用音叉晶体和陀螺仪传感器的产品无法确保能够通过超声波方法进行清洗，因为晶体可能受到破坏。
（3）请勿清洗开启式产品
（4）对于可清洗产品，应避免使用可能对产品产生负面影响的清洗剂或溶剂等。
（5）焊料助焊剂的残留会吸收水分并凝固。这会引起诸如位移等其它现象。这将会负面影响产品的可靠性和质量。请清理残余的助焊剂并烘干PCB。
耐焊性
加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接晶体产品，建议使用SMD产品。在下列回流条件下，对晶体产品甚至SMD晶振产品使用更高温度，会破坏产品特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些产品之前，应检查焊接温度和时间。同时，在安装条件更改的情况下，请再次进行检查。如果需要焊接的晶体产品在下列配置条件下进行焊接，请联系我们以获取耐热的相关信息。
· （1）柱面式产品和DIP产品
|
型号
|
焊接条件
|
|
[ 柱面式 ]
C-类型，C-2-类型，C-4-类型
|
+280°C或低于@最大值5 s
请勿加热封装材料超过+150°C
|
|
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG
|
+260°C或低于@最大值 10 s
请勿加热封装材料超过+150°C
|
(2)SMD产品回流焊接条件（实例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流条件的耐热可用性需个别判断。请联系我们以便获取相关信息。鸿星晶振,有源晶振,D3SV晶振
鸿星晶振科技股份有限公司，依据‘ISO 14001环境/OHSAS-18001安卫管理系统’要求制定本‘环境/安卫手册’，以界定本公司环境/安卫管理系统之范围，包括任何排除之细节及调整，并指引环境/安卫管理系统与各书面、办法书之对应关系，包含在环境/安卫管理系统内之流程顺序及交互作用的描述。本公司环境/安卫管理系统之适用范围包含公司所有的活动、产品及服务。
1.为环境保护和降低成本开发绿色技术。
2.为协调发展，共同参与社会的环境、健康与安全的改善活动。
3.在3225贴片晶振产品的整个生命周期内确定、评价和改进重要的环境、健康和安全因素。
4.建立和维护以国际协定和国家环境、健康与安全法律法规为基础的企业内部标准。|
5.为防止事故的发生和制造清洁的生产环境，开发生产过程的安全技术，明确紧急状态反应的职责。
6.环境/安卫管理方案和内部稽核为手段，合理化推动环境/安卫管理，落实环境/安卫系统有效实施。并不断透过教育训练灌输员工环境/安卫观念及意识，藉由改善公司制程以达到污染预防、工业减废、安全与卫生、符合法规要求使企业永续发展减少环境/安卫负担，并满足客户需求.
7.提供从材料的选定到废弃过程中考虑环境质量的石英晶体谐振器产品,鸿星晶振,有源晶振,D3SV晶振
服务热线：0755-27839045
Q Q联系：262320519
邮箱：szceob2b@163.com
CEOB2B
CEOB2B
