鸿星贴片晶振,石英晶体振荡器,D2SX晶振

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鸿星晶振,32.768K有源晶振,DxSX晶振

尺寸:2.5*2.0mm 频率:32.768KHz 2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.

订购热线：86-0755-27839045

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鸿星晶振,32.768K有源晶振,DxSX晶振,鸿星晶振有限公司于1979年成立，产品由专业石英晶振，贴片晶振，电阻器、电容器制造厂，公元1991年于台湾投入石英晶振的研发制造、1991年开始在中国大陆拓展生产基地，至今拥有四处生产基地、九处营销及FAE据点及十个营销代表处。

我们用完整的晶振产品全心全意的为客户工作，因此我们鸿星晶振投资建立一个有能力的团队和基础设施，为我们所做的每一个产品。公司建立平台有机的学习鼓励跨职能团队的工作保持更好的环境和温补晶振,石英晶体谐振器技术改进。

项目	符号	DxSX贴片晶振规格说明	条件
输出频率范围	f₀	32.768KHz	请联系我们以便获取其它可用频率的相关信息
电源电压	V_CC	1.8V to 3.3 V	请联系我们以了解更多相关信息
储存温度	T_stg	-55℃ to +125℃	裸存
工作温度	T_use	G: -40℃ to +85℃	请联系我们查看更多资料http://www.jingzhen95.com/
		H: -40℃ to +105℃
		J: -40℃ to +125℃
频率稳定度	f_tol	J: ±50 × 10^-6
		L: ±100 × 10^-6
		T: ±150 × 10^-6
功耗	I_CC	3.5 mA Max.	无负载条件、最大工作频率
待机电流	I_std	3.3μA Max.	ST=GND
占空比	SYM	45 % to 55 %	50 % VCC 极, L_CMOS≦15 pF
输出电压	V_OH	V_CC-0.4V Min.
输出电压	V_OL	0.4 V Max.
输出负载条件	L_CMOS	15 pF Max.
输入电压	V_IH	80% V_CC Max.	ST 终端
输入电压	V_IL	20 % V_CC Max.	ST 终端
上升/下降时间	tr / tf	4 ns Max.	20 % V_CC to 80 % V_CC 极, L_CMOS=15 pF
振荡启动时间	t_str	3 ms Max.	t=0 at 90 %
频率老化	f_aging	±3 × 10^-6 / year Max.	+25 ℃, 初年度,第一年

使用每种产品时，请在产品规格说明或产品目录规定使用条件下使用。晶体产品的设计和生产满足它的规格书。通过严格的出厂前可靠性测试以提供高质量高可靠性的产品.但是为了产品的品质和可靠性，必须在适当的条件下存储，安装，运输。请注意以下的注意事项并在最佳的条件下使用产品，我们将对于客户按自己的判断而使用产品所导致的不良不负任何责任。

1.请注意晶振电路板图形的配置，避免输入端子和输出端子靠得太近。
2.如果贴装晶体滤光片的电路板的杂散电容较大，为了消除该杂散电容，有时需要配置调谐电路。
3.如果过大的激励电力对晶体谐振器外加电压，有可能导致特性老化或损坏，因此请在石英晶体滤波器的输入电平在10dBm以下的状态下使用。
4.由于制造过程中进行了灰尘等异物管理，因此包装开封以后，请在进行清洁度管理的环境中使用。
5.晶体产品的软焊温度条件被设计成可以和普通电子零部件同时作业，但如果是超过规格以上的高温，则频率有可能发生较大的变化，因此请避免不必要的高温度。有关SMD晶振产品的回流焊温度描述，请参照“表面贴装型晶体产品的焊接回流焊温度描述:P.107”。

耐焊性
加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接晶体产品，建议使用SMD产品。在下列回流条件下，对晶体产品甚至SMD晶振产品使用更高温度，会破坏产品特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些产品之前，应检查焊接温度和时间。同时，在安装条件更改的情况下，请再次进行检查。如果需要焊接的晶体产品在下列配置条件下进行焊接，请联系我们以获取耐热的相关信息。

· （1）柱面式产品和DIP产品

型号	焊接条件
[ 柱面式 ] C-类型，C-2-类型，C-4-类型	+280°C或低于@最大值5 s 请勿加热封装材料超过+150°C
[ 柱面式 ] CA-301 [ DIP ] SG-51 / 531, SG-8002DB DC, RTC-72421 / 7301DG	+260°C或低于@最大值 10 s 请勿加热封装材料超过+150°C

(2)SMD产品回流焊接条件（实例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流条件的耐热可用性需个别判断。请联系我们以便获取相关信息。鸿星晶振,32.768K有源晶振,DxSX晶振

鸿星晶振科技股份有限公司，依据‘ISO 14001环境/OHSAS-18001安卫管理系统’要求制定本‘环境/安卫手册’，以界定本公司环境/安卫管理系统之范围，包括任何排除之细节及调整，并指引环境/安卫管理系统与各书面、办法书之对应关系，包含在环境/安卫管理系统内之流程顺序及交互作用的描述。本公司环境/安卫管理系统之适用范围包含公司所有的活动、产品及服务。

鸿星晶振科技股份有限公司藉由环境/安卫管理系统的推动执行，以整合内部资源，奠定经营管理的基础。藉执行环境考量面/安卫危害鉴别作业，环境/安卫管理方案和内部稽核为手段，合理化推动环境/安卫管理，落实环境/安卫系统有效实施。并不断透过教育训练灌输员工环境/安卫观念及意识，藉由改善公司制程以达到污染预防、工业减废、安全与卫生、符合法规要求使企业永续发展减少环境/安卫负担，并满足客户需求，获得客户的信赖而努力.

鸿星晶振科技坚持在发展中保护、在保护中发展,提供从材料的选定到废弃过程中考虑环境质量的石英晶体振荡器产品,积极探索环境保护新道路，切实解决影响科学发展和损害群众健康的突出环境问题，全面开创环境保护工作新局面。

提供从材料的选定到废弃过程中考虑环境质量的2520晶振产品。加强制度建设，深化环境监管，向环境污染宣战，促进经济与环境协调发展。积极参与公司内部活动和地区环境改善活动，为社会做出贡献，实现公司的社会责任。实施公司内部环境培训和训练，推进防污染和环保活动。鸿星晶振,32.768K有源晶振,DxSX晶振

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