陶瓷晶振,陶瓷谐振器,CRB1.0M晶振,该系列非常适合用于微型遥控装置和AV模块中.可采用回流焊接,可使用自动贴片机高速自动贴装焊接,CRB系列低频陶瓷谐振器系列已批量生产,常规型号长期被有现货.以下是KHZ晶振产品系列特点： 该系列产品可采用回流焊接,并且可以选择插件以及贴片模式使用自动贴片机器焊接安装.产品无需做调整即可用于线路振荡电路.成熟的产品被广泛应用到家用电器遥控产品,DVD,电视机等系列产品.
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陶瓷谐振器 型 号
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频率精度
(at 25°C)
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谐振阻抗
(Ω)
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温度稳定性
(-20°C~+80°C)(%)
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老化率(10年)(%)
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负载电容(pF)
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C1
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C2
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ZTB82 ~ ZTB189 *
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±2kHz
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≤20
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±0.3
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±0.3
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/
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/
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ZTB190D ~ ZTB249D
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±1kHz
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≤20
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±0.3
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±0.3
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330
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470
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ZTB250D ~ ZTB374D
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±1kHz
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≤20
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±0.3
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±0.3
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220
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470
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ZTB375P ~ ZTB429P
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±2kHz
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≤20
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±0.3
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±0.3
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120
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470
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ZTB430E ~ ZTB509E
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±2kHz
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≤20
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±0.3
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±0.3
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100
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100
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ZTB510P ~ ZTB699P
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±2kHz
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≤30
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±0.3
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±0.3
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100
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100
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ZTB700J ~ ZTB999J
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±0.5%
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≤70
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±0.3
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±0.3
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100
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100
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ZTB1000J ~ ZTB1250J
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±0.5%
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≤100
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±0.3
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±0.3
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100
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100
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陶瓷谐振器的试验条件高度100cm向水泥地面自由跌落10次。要求 电性能满足2-1∽2-4的规定，外观无可见损伤。
陶瓷晶振振动试验条件，振动频率10Hz∽55Hz，振幅1.5mm，三方向，每一方向扫频循环5次。要求电性能满足2.1∽2.4的规定，外观无机械损伤。
引线强度，试验条件沿引线方向施加10N力，持续时间10S。
要求电性能满足2.1∽2.4的规定，引线无松动，脱落现象。
耐焊接热，试验条件 将引线浸入260℃±5℃的焊锡槽中，浸入深度至引线根部2mm处，时间10S±1S，在室温条件下恢复24±2小时后进行测量。
要求电性能满足2.1∽2.4的规定，外观无可见损伤。
可焊性试验条件将引线浸入230℃±5℃的焊锡槽中，浸入深度至引线根部2mm处，时间5S±1S。要求 焊锡良好覆盖的面积应不少于浸锡面积的95%。陶瓷晶振,陶瓷谐振器,CRB1.0M晶振
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