TXC晶振,有源晶振,CB晶振
频率:25~200MHz 尺寸:5.0*3.2mm
贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
订购热线：86-0755-27839045
TXC晶振,有源晶振,CB晶振,TXC晶振公司是一家领先的专业频率控制,自1983年成立以来，始终致力于石英晶体相关谐振器(Crystal)、振荡器(Oscillator) 32.768K钟表晶振,温补晶振,石英晶体振荡器等频率组件之研发、设计、生产与销售并因应市场应用与需求，透过自主核心技术，成功开发出各式感测组件(Sensor)，差分晶振产品可广泛使用于行动通讯、穿戴式装置、物联网、服务器储存设备、车用、电信、医疗…等市场。多年来，我们始终以提升客户价值为目标，是以无论在价格、质量、交期、服务等方面，均尽力尽心于超越客户的期待，并以能成为客户最佳的策略合作伙伴自我敦促.CB晶振,26M差分晶振,TXC小体积有源晶振
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型号
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符号
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CB(5032)
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输出规格
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-
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LV-PECL
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输出频率范围
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fo
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25~200MHz
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电源电压
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VCC
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+2.5V±0.125V/+3.3V±0.165V
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频率公差
（含常温偏差）
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f_tol
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±50×10-6 max., ±100×10-6 max.
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保存温度范围
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T_stg
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-55~+125℃
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运行温度范围
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T_use
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-10~+70℃ ,-40~+85℃
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消耗电流
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ICC
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80mA max. (fo≦170MHz)
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待机时电流（＃1引脚"L"）
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I_std
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10μA max.
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输出负载
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Load-R
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50Ω to VCC-2V
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波形对称
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SYM
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45~55% [at outputs cross point]
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0电平电压
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VOL
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VCC-1.81~VCC-1.62V
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1电平电压
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VOH
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VCC-1.025~VCC-0.88V
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上升时间 下降时间
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tr, tf
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0.5ns max. [20~80% Output, OutputN]
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差分输出电压
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VOD1, VOD2
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-
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差分输出误差
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⊿VOD
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-
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补偿电压
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VOS
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-
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补偿电压误差
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⊿VOS
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-
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交叉点电压
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Vcr
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-
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OE端子0电平输入电压
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VIL
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VCC×0.3 max.
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OE端子1电平输入电压
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VIH
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VCC×0.7 min.
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输出禁用时间
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tPLZ
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1ns
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输出使能时间
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tPZL
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10ms
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周期抖动（1）
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tRMS
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5ps typ. (13.5MHz≦fo<27MHz) / 2.5ps typ. (27MHz≦fo<212.5MHz) (σ)
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tp-p
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33ps typ. (13.5MHz≦fo<27MHz) / 22ps typ. (27MHz≦fo<212.5MHz) (Peak to peak)
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总抖动（1）
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tTL
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50ps typ. (13.5MHz≦fo<27MHz) / 35ps typ. (27MHz≦fo<212.5MHz) [tDJ + n×tRJ n=14.1(BER=1×10-12) (2)]
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相位抖动
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tpj
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1.5ps max. (13.5MHz≦fo<27MHz) / 1ps max. (27MHz≦fo<212.5MHz)
[13.5MHz≦fo<40MHz,fo offset:12kHz?5MHz fo≧40MHz,fo offset:12kHz?20MHz]
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使用每种产品时，请在产品规格说明或产品目录规定使用条件下使用。晶体产品的设计和生产满足它的规格书。通过严格的出厂前可靠性测试以提供高质量高可靠性的产品.但是为了产品的品质和可靠性，必须在适当的条件下存储，安 装，运输。请注意以下的注意事项并在最佳的条件下使用产品，我们将对于客户按自己的判断而使用产品所导致的不良不负任何责任。CB晶振,26M差分晶振,TXC小体积有源晶振
晶振频率将确定由于负载电容晶体振荡器与谁看了振荡电路侧由晶体振荡器中的振荡电路中的有效的外部电容。因此，该频移时会发生的晶体振荡器的负载能力不电路所使用的容量相匹配。
负电阻（-R）负性也被称为振荡余量，所以这是好还是坏的振荡起动电路侧的措施之一。当您使用负电阻的电路不足，可能会出事，即使电源不出现生成的石英晶体振荡器的振荡。
日常注意事项：
1.关于一般清洗液的使用以及超声波清洗没有问题，但这仅仅是对单个晶体产品进行试验所得的结果，因此请根据实际使用状态进行确认。
2.由于音叉型晶体谐振器的频率范围和超声波清洗机的清洗频率很近，容易受到共振破坏，因此请尽可能避免超声
3.波清洗。若要进行超声波清洗，必须事先根据实际使用状态进行确认.TXC晶振,有源晶振,CB晶振
台湾TXC晶振本于‘善尽企业责任、降低环境冲击、提升员工健康’的理念,执行各项环境及职业安全卫生管理工作;落实公司环安卫政策要求使环境暨安全卫生管理成效日益显著,5032晶振不仅符合国内环保、劳安法令要求,同时也能达到国际环保、安全卫生标准.2003年通过ISO14001环境管理系统验证,秉持“污染预防、持续改善”之原则。CB晶振,26M差分晶振,TXC小体积有源晶振
台湾TXC晶振劳工职业安全卫生议题近年成为世界各国及企业关注焦如何做到‘降低职业灾害发生、确保工作场所安全、实施员工健康管理’一直是TXC晶体努力的方向,公司于2008年12月通过OHSAS18001职业安全卫生管理系统验证,提供劳工符合系统要求的安全卫生工作环境.TXC晶振公司遵守所有适用的有关环境、健康和安全的法律和法规以及公司自己的有关环境、工业卫生和安全的方针和承诺。与我们的员工一起开创并保持一个免于事故的工作场所。重视污染预防，消除偏离程序的行为强调通过员工努力这一最可行的方法持续改进我们经营活动的环境绩效。
重视污染预防，消除偏离程序的行为强调通过员工努力这一最可行的方法持续改进我们经营活动的环境绩效。将持续的环境、健康和安全方面的改进、污染预防和员工的努力纳入日常运行当中。加强污染防治，减少现有的污染废弃物以及在未来生产制造中所产生的污染。为确保安全、提高保护预防措施、贴片石英晶振的可靠性以及职业安全，确保职业健康与环境的优越性，通过正式的管理评审和对健康、安全和环境实施效果的持续改进，保护人群及财产与环境。以最小化使用危险材料、能源和其它资源为目的进行公司进口晶振及服务的安全生产和使用，并确保回收利用。以防治污染、保存资源的方式进行商务运作，并积极地对以往的环境破坏进行揭露。持续改进，将环境管理与商务运行和决策过程高度集成，规范其行为。不断进行持续改进的实践。TXC晶振,有源晶振,CB晶振
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