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CTS晶振,有源晶体,CB1V8晶振

频率:1~70MHz 尺寸:5.0*7.0mm 贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
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CTS晶振,有源晶体,CB1V8晶振

CTS-1

CTS晶振,有源晶体,CB1V8晶振,CTS晶振公司成立于1896,CTS晶振公司(NYSE:CTS)是一个领先的设计师和制造商的传感器、执行器和电子组件.石英晶振在航空航天、通讯、国防、工业、信息技术、医疗和交通运输市场。CTS晶振公司在北美、亚洲和欧洲拥有12个生产基地,致力于为全球各地的工业伙伴提供先进的技术、卓越的客户服务和优越的价值。CTS晶振公司的目标是在技术的前沿,为世界各地的产品和服务的创造和提升提供创新的石英晶振,晶体振荡器,传感、连接和运动解决方案。

我们希望招募最优秀的人才,他们会拥抱合作关系,建立牢固的关系——人们总是对客户真正需要的东西充满好奇。为什么我们会成功?我们的产品晶振,石英晶体振荡器等设计精良、可靠,并始终如一地兑现承诺。我们认识到,在过去的一百多年里,人们一直在推动我们成为一个充满活力和蓬勃发展的公司。我们的员工塑造了我们产品的多样化,这是我们成功和追求卓越的基石。

CTS-2

项目

符号

CB1V8晶振规格说明

条件

输出频率范围

f0

1MHz to 70MHz

请联系我们以便获取其它可用频率的相关信息

电源电压

VCC

2.5~3.3 V

请联系我们以了解更多相关信息

储存温度

T_stg

-40 to +125

裸存

工作温度

T_use

G: -20 to +70

请联系我们查看更多资料http://www.jingzhen95.com/

H: -40 to +85

J: -40 to +125

频率稳定度

f_tol

J: ±20 × 10-6

 

L: ±50 × 10-6

T: ±100 × 10-6

功耗

ICC

15mA Max.

无负载条件、最大工作频率

待机电流

I_std

20μA Max.

ST=GND

占空比

SYM

45 % to 55 %

50 % VCC , L_CMOS15 pF

输出电压

VOH

VCC-0.4V Min.

 

VOL

0.4 V Max.

 

输出负载条件

L_CMOS

15pF Max.

 

输入电压

VIH

80% VCC Max.

ST 终端

VIL

20 % VCC Max.

上升/下降时间

tr / tf

8ns 

20 % VCC to 80 % VCC , L_CMOS=15 pF

振荡启动时间

t_str

10ms 

t=0 at 90 %

频率老化

f_aging

±3 × 10-6 / year Max.

+25 , 初年度,第一年

CTS-3

CB1V8 7050 OSC

CTS-4

使用环境(温度和湿度)
请在规定的温度范围内使用石英晶振。这个温度涉及本体的和季节变化的温度。在高湿环境下,会由于凝露引起故障。请避免凝露的产生。
晶振/石英晶体谐振器
激励功率
在晶振上施加过多驱动力,会导致产品特性受到损害或破坏。电路设计必须能够维持适当的激励功率 (请参阅激励功率章节内容)。
负极电阻
除非石英晶体振荡器回路中分配足够多的负极电阻,否则振荡或振荡启动时间可能会增加(请参阅关于振荡章节内容)。
负载电容
有源晶振振荡电路中负载电容的不同,可能导致振荡频率与设计频率之间产生偏差。试图通过强力调整,可能只会导致不正常的振荡。在使用之前,请指明该振动电路的负载电容,CTS晶振, 有源晶体,CB1V8晶振CTS-5

CTS晶振集团建立一种可测量的发展和改进的目标指标,定期对有源晶振进行内审和管理评审。在现有的或新生的各种活动中不断监测和改进环境绩效。通过对生产活动的持续改进和促进对低效或无效的环境法律法规进行合理化转变,努力提高环境管理中资本的效力。

有效利用石英晶体,贴片晶振材料资源和能源,认识到资源和能源的有限性,努力进行石英晶振,有源晶体振荡器,水晶振荡子等原材料的有效利用.

我们将定期对雇员进行教育和培训,确保他们能够安全高效的工作,树立他们的环保责任感。 与雇员、客户、公众、政府持续改进5070晶振生产过程及应用最佳环境实用技术,为全球可持续发展做出贡献.CTS晶振, 有源晶体,CB1V8晶振CTS-6

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5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

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贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途.

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频率:100MHZ 尺寸:5.0x3.2mm

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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