TXC晶振,差分晶振,BX晶振
频率:25~200MHz 尺寸:5.0*7.0mm
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点.
订购热线：86-0755-27839045
TXC晶振,差分晶振,BX晶振,TXC晶振公司是一家领先的专业频率控制,自1983年成立以来，始终致力于石英晶体振荡器，32.768K钟表晶振,温补晶振,石英晶体振荡器等频率组件之研发、设计、生产与销售.经过三十年的努力，台湾晶技总公司而外，另设有如下之生产据点：台北市、桃园市、宁波市、以及重庆市。
并因应市场应用与需求，透过自主核心技术，成功开发出各式感测组件(Sensor)，差分晶振产品可广泛使用于行动通讯、穿戴式装置、物联网、服务器储存设备、车用、电信、医疗…等市场。多年来，我们始终以提升客户价值为目标，是以无论在价格、质量、交期、服务等方面，均尽力尽心于超越客户的期待，并以能成为客户最佳的策略合作伙伴自我敦促.HCSL输出7050振荡器,可编程硅晶体差分晶振,BX晶振
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型号
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符号
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BX(5070)
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输出规格
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-
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HCSL
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输出频率范围
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fo
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25~200MHz
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电源电压
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VCC
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+2.5V±0.125V/+3.3V±0.165V
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频率公差
（含常温偏差）
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f_tol
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±50×10-6 max., ±100×10-6 max.
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保存温度范围
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T_stg
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-40~+85℃
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运行温度范围
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T_use
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-10~+70℃ ,-40~+85℃
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消耗电流
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ICC
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30mA max. (fo≦170MHz),
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待机时电流（＃1引脚"L"）
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I_std
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10μA max.
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输出负载
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Load-R
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50Ω
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波形对称
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SYM
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45?55% [at outputs cross point]
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0电平电压
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VOL
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-0.15~0.15V
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1电平电压
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VOH
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0.58~0.85V
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上升时间 下降时间
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tr, tf
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0.5ns max. [0.175?0.525V Level]
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差分输出电压
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⊿VOD1, VOD2
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-
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差分输出误差
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⊿VOD
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-
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补偿电压
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VOS
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-
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补偿电压误差
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⊿VOS
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-
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交叉点电压
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Vcr
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250?550mV
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OE端子0电平输入电压
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VIL
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VCC×0.3 max.
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OE端子1电平输入电压
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VIH
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VCC×0.7 min.
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输出禁用时间
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tPLZ
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200ns
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输出使能时间
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tPZL
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2ms
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周期抖动（1）
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tRMS
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5ps typ. (13.5MHz≦fo<27MHz) / 2.5ps typ. (27MHz≦fo<212.5MHz) (σ)
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tp-p
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33ps typ. (13.5MHz≦fo<27MHz) / 22ps typ. (27MHz≦fo<212.5MHz) (Peak to peak)
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总抖动（1）
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tTL
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50ps typ. (13.5MHz≦fo<27MHz) / 35ps typ. (27MHz≦fo<212.5MHz) [tDJ + n×tRJ n=14.1(BER=1×10-12) (2)]
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相位抖动
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tpj
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1.5ps max. (13.5MHz≦fo<27MHz) / 1ps max. (27MHz≦fo<212.5MHz)
[13.5MHz≦fo<40MHz,fo offset:12kHz?5MHz fo≧40MHz,fo offset:12kHz?20MHz]
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使用每种产品时，请在产品规格说明或产品目录规定使用条件下使用。晶体产品的设计和生产满足它的规格书。通过严格的出厂前可靠性测试以提供高质量高可靠性的产品.但是为了产品的品质和可靠性，必须在适当的条件下存储，安 装，运输。请注意以下的注意事项并在最佳的条件下使用产品，我们将对于客户按自己的判断而使用产品所导致的不良不负任何责任。
1.如果贴装晶体滤光片的电路板的杂散电容较大，为了消除该杂散电容，有时需要配置调谐电路。HCSL输出7050振荡器,可编程硅晶体差分晶振,BX晶振
2.如果过大的激励电力对晶体谐振器外加电压，有可能导致特性老化或损坏，因此请在晶体滤波器的输入电平在10dBm以下的状态下使用。
3.关于一般清洗液的使用以及超声波清洗没有问题，但这仅仅是对单个晶振产品进行试验所得的结果，因此请根据实际使用状态进行确认。
4.请注意CTS晶振,石英贴片晶振,425晶振电路板图形的配置，避免输入端子和输出端子靠得太近。
5.让石英晶体谐振器振荡的电路宽裕度大致为负性阻抗值。本公司推荐此负性阻抗为谐振器串联电阻规格值的5倍以上，若是车载和安全设备，则推荐10倍以上。
操作
请勿用镊子或任何坚硬的工具，夹具直接接触IC的表面。TXC晶振,差分晶振,BX晶振
台湾TXC晶振本于‘善尽企业责任、降低环境冲击、提升员工健康’的理念,执行各项环境及职业安全卫生管理工作;落实公司环安卫政策要求使环境暨安全卫生管理成效日益显著,5070晶振不仅符合国内环保、劳安法令要求,同时也能达到国际环保、安全卫生标准.2003年通过ISO14001环境管理系统验证,秉持“污染预防、持续改善”之原则。HCSL输出7050振荡器,可编程硅晶体差分晶振,BX晶振
台湾TXC晶振劳工职业安全卫生议题近年成为世界各国及企业关注焦如何做到‘降低职业灾害发生、确保工作场所安全、实施员工健康管理’一直是TXC晶体努力的方向,公司于2008年12月通过OHSAS18001职业安全卫生管理系统验证,提供劳工符合系统要求的安全卫生工作环境.TXC晶振公司遵守所有适用的有关环境、健康和安全的法律和法规以及公司自己的有关环境、工业卫生和安全的方针和承诺。与我们的员工一起开创并保持一个免于事故的工作场所。重视污染预防，消除偏离程序的行为强调通过员工努力这一最可行的方法持续改进我们经营活动的环境绩效。
重视污染预防，消除偏离程序的行为强调通过员工努力这一最可行的方法持续改进我们经营活动的环境绩效。将持续的环境、健康和安全方面的改进、污染预防和员工的努力纳入日常运行当中。加强污染防治，减少现有的污染废弃物以及在未来生产制造中所产生的污染。为确保安全、提高保护预防措施、贴片石英晶振的可靠性以及职业安全，确保职业健康与环境的优越性，通过正式的管理评审和对健康、安全和环境实施效果的持续改进，保护人群及财产与环境。以最小化使用危险材料、能源和其它资源为目的进行公司进口晶振及服务的安全生产和使用，并确保回收利用。以防治污染、保存资源的方式进行商务运作，并积极地对以往的环境破坏进行揭露。持续改进，将环境管理与商务运行和决策过程高度集成，规范其行为。不断进行持续改进的实践。TXC晶振,差分晶振,BX晶振
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