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Bomar晶振,消费电子晶振,BC63无源晶体

频率:26~54MHz

尺寸:1.6*1.2mm

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为石英贴片晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.


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Bomar晶振,消费电子晶振,BC63无源晶体.小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

石英晶振高精度晶片的抛光技术:贴片晶振是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶振晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q.从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶振的等效电阻等更接近理论值,使晶振可在更低功耗下工作.使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态.

Bomar晶振集团致力于研发生产高精密,性能稳定的石英晶体振荡器,满足不同客户的特殊要求,并且具有低噪音,低相位等特点.Bomar晶振,压控振荡器,(PXO)普通晶体振荡器,(TCXO)温补晶体振荡器,(OCXO)恒温晶体振荡器等在产品中使用具备优异的振动性,耐冲击等特性.Bomar晶振还为广大用户提供具有良好可靠性,在产品中使用性能稳定强的1612贴片晶振,石英晶体振荡器.

Bomar晶振

单位

BC63晶振

石英晶振基本条件

标准频率

f_nom

26~54MHz

标准频率

储存温度

T_stg

-55°C+125°C

裸存

工作温度

T_use

0°C+70°C,-40°C+85°C

标准温度

激励功率

DL

1μW Max.

推荐:1μW~100μW

频率公差

f_— l

±10~±50ppm 

+25°C 对于超出标准的规格说明,
请联系我们以便获取相关的信息,http://www.jingzhen95.com/

频率温度特征

f_tem

±10~±50ppm 

超出标准的规格请联系我们.

负载电容

CL

8~100pF

不同负载电容要求,请联系我们.

串联电阻(ESR)

R1

如下表所示

-10°C~65°C, DL=100μW

频率老化

f_age

±3×10-6/year Max.

+25°C,第一年

BC631

粘合剂

请勿使用可能导致产品所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂.(比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶体单元的金属盖,从而破坏密封质量,降低性能.)

卤化合物

请勿在卤素气体环境下使用1612水晶振子.即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀.同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂.

静电

过高的静电可能会损坏产品,请注意抗静电条件.请为容器和封装材料选择导电材料.在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作.

激励功率

在晶体单元上施加过多驱动力,会导致1612尺寸晶振特性受到损害或破坏.电路设计必须能够维持适当的激励功率.

负极电阻

除非振荡回路中分配足够多的负极电阻,否则振荡或振荡启动时间可能会增加.

负载电容

振荡电路中负载电容的不同,可能导致振荡频率与设计频率之间产生偏差.试图通过强力调整,可能只会导致不正常的振荡.在使用之前,请指明该振动电路的负载电容.

晶体振荡器和实时时钟模块

所有晶体振荡器和实时时钟模块都以IC形式提供.

噪音

在电源或输入端上施加执行级别(过高)的不相干(外部的)噪音,可能导致会引发功能失常或击穿的闭门或杂散现象.

输入终端的处理

未用针脚可能会引起噪声响应,从而导致非正常工作.同时,P通道和N通道都处于打开时,电源功率消耗也会增加;因此,请将未用输入终端连接到VCCGND.

热影响

重复的温度巨大变化可能会降低受损害的晶体单元的产品特性,并导致塑料封装里的线路击穿.必须避免这种情况.

安装方向

金属外壳封装石英晶体的不正确安装会导致故障以及崩溃,因此安装时,请检查安装方向是否正确.

BC632

Bomar晶振集团尽可能的采用无害的压电石英晶体元器件,压电石英晶体,有源晶体原材料和生产技术,避免有害物质的产生,比如消耗臭氧层物质,温室气体及其它污染物.集团公司同时将致力于这些物质的收集和回收,最小化有害原料的使用.

Bomar晶振根据需要,提高环境技术,材料和压电石英晶体元器件,晶振,石英晶振,有源晶振,压控振荡器,压电石英晶体,有源晶体产品的发展信息及环境管理活动的公开性.

减少污染物排放,对不可再生的资源进行有效利用.减少废物的产生,对其排放的责任进行有效管理,有效地使用能源.

通过设计工艺程序对员工进行培训保护环境以及人们的健康和安全.提供安全使用和废置我们的产品的信息,对环境有重大健康安全和环境的运营现状进行纠正.

Bomar晶振集团保持就健康安全环境问题与临近摄取进行对话.通过在环境控制方面实施优秀的管理实践,以保护环境和与强生公司全球运作相关的自然资源.向员工灌输环境价值观,在所有的压电石英晶体,有源晶体,压电陶瓷谐振器,晶体振荡器,有源晶振产品和生产过程中应用最佳环境实用技术,为全球可持续发展做出贡献.

实施创新战略,提高自主创新能力,确保公司可持续发展.实施节约战略,提高建设节约环保型企业能力,确保实现节能环保规划目标.

Bomar晶振致力于环境保护,包括预防污染.晶体谐振器,有源晶振产品的规划到制造,运行维修等整个过程中,努力提供环保型的产品和服务.在业务活动中,努力节约资源并节省能源,致力于减少废弃物和再生资源的回收利用.在积极公开有关环境的信息的同时,通过支持环保活动,广泛地为社会作贡献.致力于保护生物多样性和可持续利用.切实运行环境管理系统PDmCAPlan-Do-multiple Check-Act,努力提高环境性能,不断改善运用系统.

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1612贴片晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前小型智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.

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频率:24~54MHz

尺寸:1.6*1.2mm

石英晶体谐振器,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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