石英晶振,贴片晶振,8045两脚晶振,石英晶振的切割设计:用不同角度对晶振的石英晶棒进行切割,可获得不同特性的石英晶片,通常我们把晶振的石英晶片对晶棒坐标轴某种方位(角度)的切割称为石英晶体的切型。不同切型的石英晶片,因其弹性性质,压电性质,温度性质不同,其电特性也各异,石英晶振目前主要使用的有 AT 切、BT 切。
晶振频率范围 (MHz) |
4.000MHZ—60.000MHZ |
石英尺寸 (L×W×H : mm) |
8.0×4.5×1.2mm |
谐振器标准 |
基频 – 泛音 |
频率偏差 (25±3℃) |
±20ppm |
频率温度特性 (以25℃为基准) |
±20 × 10-6/-40°C ~ +85°C |
工作温度范围 (*1)/储存温度范围 (℃) |
-20°C
— +70°C / -40 °C— +85°C |
等效串联电阻 (额定频率:以上~未满) |
Max. 100Ω (9.5 — 15MHz)--Max. 50Ω (15 — 55MHz) |
驱动功率 |
50µW (Max. 500µW) |
负载电容 |
8pF,12pF,16pF,20pF可指定 |
自动安装时的冲击:
石英晶振自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对晶振特性产生影响。条件改变时,请重新检查安装条件。同时,在安装前后,请确保石英晶振产品未撞击机器或其他电路板等。
每个封装类型的注意事项
陶瓷包装晶振与SON产品
在焊接陶瓷晶振和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂(开裂)。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。
陶瓷包装石英晶振
在一个不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接陶瓷封装石英晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。
(2)陶瓷封装贴片晶振
在一个不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接陶瓷封装贴片晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。
晶振厂家保持就健康安全环境问题与临近摄取进行对话。通过在环境控制方面实施优秀的管理实践,以保护环境和与强生公司全球运作相关的自然资源。向员工灌输环境价值观,在所有的石英晶振,晶体振荡器,石英晶体谐振器等产品和生产过程中应用最佳环境实用技术,为全球可持续发展做出贡献。
1.作为良好的企业市民,遵循本公司的行动方针,充分关心维护地球环境。遵守国内外的有关环保法规。
2.保护自然环境,充分关注自然生态等方面的环境保护,维持和保全生物多样性。
3.有效利用石英晶体,贴片晶振材料资源和能源,认识到资源和能源的有限性,努力进行石英晶振,有源晶体振荡器,水晶振荡子等原材料的有效利用。
4为构建循环型社会做出贡献,致力于减少废弃物及废弃物的再利用核再生循环,努力构建循环型社会。
5.推进晶振,石英晶振,有源晶振,压控振荡器, 压电石英晶体、有源晶体等元器件的环保型业务,充分发挥综合实力,推进环保型业务,为减轻社会的环境负荷做出贡献。
6.建立环境管理系统,充分运用环境管理系统,设定环境目的和目标,定期修正,不断改善,努力预防环境污染。石英晶振,压电晶振,6035两脚晶振
服务热线:0755-27839045
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频率:40MHz 尺寸:3.2*2.5mm
普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.
频率:40MHz 尺寸:3.2*2.5mm
普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.
频率:20MHz 尺寸:2.5*2.0mm
普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.