TXC晶振,台产晶振,6U晶振,台湾晶技TXC晶振为一专业之频率组件与感测组件供货商，自1983年成立以来，始终致力于石英晶体相关谐振器(Crystal)、振荡器(Oscillator) 32.768K钟表晶振,温补晶振,石英晶体振荡器等频率组件之研发、设计、生产与销售，并因应市场应用与需求，透过自主核心技术，成功开发出各式感测组件(Sensor)，产品可广泛使用于行动通讯、穿戴式装置、物联网、服务器储存设备、车用、电信、医疗…等市场。
TXC晶振目前专业从事这些类别的产品：晶体（32.768kHz，基本兆赫，高精度的兆赫，汽车级）
Oscillators（32.768kHz，CMOS硅MEMS，差分输出，看到汽车级），压控晶体振荡器（CMOS差分输出），TCXO（基础、GPS、精密），压控晶体振荡器（VCXO）、温补晶体振荡器（TCXO）、恒温晶体振荡器（OCXO）等。
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型号
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6U（VCXO）
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输出频率范围
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1~59MHz
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标准频率
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19.2MHz/26MHz/38.4MHz/40MHz/52MHz
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电源电压范围
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3.3V/5V
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电源电压（Vcc）
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3.3V/5V
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消耗电流
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+1.5mA max.（f≦26MHz）/+2.0mA max.（26＜f≦52MHz）/+2.5mA max.（f≦60MHz）
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待机时电流
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-
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输出电压
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0.8Vp-p min.（f≦52MHz）（削峰正弦波/DC-coupled）
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输出负载
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10kΩ//10pF
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频率稳定度
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常温偏差
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±1.5×10-6 max.（After 2 reflows）
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温度特性
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±1.0×10-6,±2.5×10-6 max./-30?+85℃
±1.0×10-6,±2.5×10-6 max./-40?+85℃（Option）
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电源电压特性
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±0.2×10-6 max.（VCC ±5%）
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负载变化特性
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±0.2×10-6 max.（10kΩ//10pF±10%）
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长期变化
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±1.0×10-6 max./year
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频率控制
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控制灵敏度
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±3.0×10-6?±5.0×10-6/Vcont=+1.4V±1V @VCC≧+2.6V
±3.0×10-6?±5.0×10-6/Vcont=+0.9V±0.6V @VCC=+1.8V
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频率控制极性
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正极性
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使用每种产品时，请在产品规格说明或产品目录规定使用条件下使用。晶体产品的设计和生产满足它的规格书。通过严格的出厂前可靠性测试以提供高质量高可靠性的产品.但是为了产品的品质和可靠性，必须在适当的条件下存储，安 装，运输。请注意以下的注意事项并在最佳的条件下使用产品，我们将对于客户按自己的判断而使用产品所导致的不良不负任何责任。
7-1:机械振动的影响
当晶体产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时，比如：压电扬声器，压电蜂鸣器，以及喇叭等，输出频率和幅度会受到影响。这种现象对通信器材通信质量有影响。尽管晶体产品设计可最小化这种机械振动的影响，我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作。
7-2:PCB设计指导
(1) 理想情况下，机械蜂鸣器应安装在一个独立于晶体器件的PCB板上。如果您安装在同一个PCB板上，最好使用余量或切割PCB。当应用于PCB板本身或PCB板体内部时，机械振动程度有所不同。建议遵照内部板体特性。
(2) 在设计时请参考相应的推荐封装。
(3) 在使用焊料助焊剂时，按JIS标准(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).来使用。
(4) 请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)来使用无铅焊料。
存储事项
(1)在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶体产品时，会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品，并在开封后尽可能进行安装，以免长期储藏。
正常温度和湿度：
温度：+15°C 至 +35°C，湿度 25 % RH 至 85 % RH（请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容）。
(2)请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。
9.1.耐焊性
加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接晶体产品，建议使用SMD产品。在下列回流条件下，对晶体产品甚至SMD产品使用更高温度，会破坏产品特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些产品之前，应检查焊接温度和时间。同时，在安装条件更改的情况下，请再次进行检查。如果需要焊接的晶体产品在下列配置条件下进行焊接，请联系我们以获取耐热的相关信息。
（1）柱面式产品和DIP产品
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型号
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焊接条件
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[ 柱面式 ]
C-类型，C-2-类型，C-4-类型
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+280°C或低于@最大值5 s
请勿加热封装材料超过+150°C
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[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG
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+260°C或低于@最大值 10 s
请勿加热封装材料超过+150°C
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(2)SMD产品回流焊接条件（实例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流条件的耐热可用性需个别判断。请联系我们以便获取相关信息。
尽可能使温度变化曲线保持平滑。
台湾TXC晶振本于‘善尽企业责任、降低环境冲击、提升员工健康’的理念,执行各项环境及职业安全卫生管理工作;落实公司环安卫政策要求使环境暨安全卫生管理成效日益显著,6U不仅符合国内环保、劳安法令要求,同时也能达到国际环保、安全卫生标准.2003年通过ISO14001环境管理系统验证,秉持“污染预防、持续改善”之原则。
台湾TXC晶振劳工职业安全卫生议题近年成为世界各国及企业关注焦如何做到‘降低职业灾害发生、确保工作场所安全、实施员工健康管理’一直是TXC晶体努力的方向,公司于2008年12月通过OHSAS18001职业安全卫生管理系统验证,提供劳工符合系统要求的安全卫生工作环境.TXC晶振公司遵守所有适用的有关环境、健康和安全的法律和法规以及公司自己的有关环境、工业卫生和安全的方针和承诺。与我们的员工一起开创并保持一个免于事故的工作场所。重视污染预防，消除偏离程序的行为强调通过员工努力这一最可行的方法持续改进我们经营活动的环境绩效。
重视污染预防，消除偏离程序的行为强调通过员工努力这一最可行的方法持续改进我们经营活动的环境绩效。将持续的环境、健康和安全方面的改进、污染预防和员工的努力纳入日常运行当中。加强污染防治，减少现有的污染废弃物以及在未来生产制造中所产生的污染。为确保安全、提高保护预防措施、贴片石英晶振的可靠性以及职业安全，确保职业健康与环境的优越性，通过正式的管理评审和对健康、安全和环境实施效果的持续改进，保护人群及财产与环境。以最小化使用危险材料、能源和其它资源为目的进行公司进口晶振及服务的安全生产和使用，并确保回收利用。
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