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KDS晶振,温补晶振,DSB321SDA晶振,1XTW10000CAB晶振

频率:9.600MHz~52.000MHz  尺寸:3.2*2.5*0.9mm

3225mm体积的TCXO晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高的稳定度,小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高的速贴片机应用,以及高的温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.

订购热线:86-0755-27839045
KDS晶振,温补晶振,DSB321SDA晶振,1XTW10000CAB晶振

CEO1JC-1

KDS晶振,温补晶振,DSB321SDA晶振,1XTW10000CAB晶振.贴片式温度补偿型晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH/SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.,SMD高的速自动安装和高的温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,环保性能符合ROHS/无铅标准.

日本大真空株式会社,【KDS】品牌,实力见证未来,KDS晶振总公司位于日本兵库县加古川,在泰国,印度尼西亚,台湾,中国天津这些大城市均有生产工厂,而天津KDS工厂是全球石英晶振生产最大量的工厂,自从1993年在天津投产以来,技术更新从未间断,从最初的32.768K晶体为主,到现在以小体积贴片石英晶体振荡器为主,体积已经是全世界石英晶体振荡器之中最小的.KDS晶振,温补晶振,DSB321SDA晶振,1XTW10000CAB晶振

贴片晶振晶片边缘处理技术:贴片晶振是晶片通过滚筒倒边,主要是为了去除石英晶振晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使晶振晶片的边缘效应不能去除,而石英晶振晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动了不稳定.

CEO2JC-2

项目

符号

DSB321SDA晶振

条件

输出频率范围

f0

9.600MHz~52.000MHz

请联系我们以便获取其它可用频率的相关信息

电源电压

VCC

1.8V~3.3V

请联系我们以了解更多相关信息

储存温度

T_stg

-40 to +85

裸存

工作温度

T_use

-30 to +80

请联系我们查看更多资料http://www.jingzhen95.com



频率稳定度

f_tol

±1.5 × 10-6

 

±1.0× 10-6

±0.2 × 10-6

功耗

ICC

3.5 mA Max.

无负载条件、最大工作频率

待机电流

I_std

3.3μA Max.

ST=GND

占空比

SYM

45 % to 55 %

50 % VCC , 削波正弦波10 pF

输出电压

VOH

VCC-0.4V Min.

 

VOL

0.4 V Max.

 

输出负载条件

L_CMOS

10pF Max.

 

输入电压

VIH

80% VCC Max.

ST 终端

VIL

20 % VCC Max.

上升/下降时间

tr / tf

4 ns Max.

20 % VCC to 80 % VCC , 削波正弦波=10 pF

振荡启动时间

t_str

3 ms Max.

t=0 at 90 %

频率老化

f_aging

±1× 10-6 / year Max.

+25 , 初年度,第一年

CEO3JC-3

DSB321SDA 3225 TCXO

CEO4JC-4

清洗

关于一般清洗液的使用以及超声波清洗没有问题,但这仅仅是对单个TCXO温补晶振产品进行试验所得的结果,因此请根据实际使用状态进行确认.

由于温度补偿晶体振荡器的频率范围和超声波清洗机的清洗频率很近,容易受到共振破坏,因此请尽可能避免超声波清洗.若要进行超声波清洗,必须事先根据实际使用状态进行确认.

撞击

虽然温补晶振产品在设计阶段已经考虑到其耐撞击性,但如果掉到地板上或者受到过度的撞击,以防万一还是要检查特性后再使用.KDS晶振,温补晶振,DSB321SDA晶振,1XTW10000CAB晶振

装载

3225温补晶振产品支持自动贴装,但还是请预先基于所使用的搭载机实施搭载测试,确认其对特性没有影响.在切断工序等会导致基板发生翘曲的工序中,请注意避免翘曲影响到产品的特性以及软焊.基于超声波焊接的贴装以及加工会使得贴片晶体产品(谐振器、振荡器、滤波器)内部传播过大的振动,有可能导致特性老化以及引起不振荡,因此不推荐使用.

引线类型产品

当引线弯折、成型以及贴装到印制电路板时,请注意避免对基座玻璃部分施加压力.否则有可能导致玻璃出现裂痕,从而引起性能劣化.

保管

保管在高温多湿的场所可能会导致3225贴片温补晶振端子软焊性的老化,请在没有直射阳光,不发生结露的场所保管.

CEO5JC-5

KDS晶振集团环保基本理念:

1.作为良好的企业市民,遵循本公司的行动方针,充分关心维护地球环境.遵守国内外的有关温补晶振生产环保法规.

2.保护自然环境,充分关注自然生态等方面的环境保护,维持和保全生物多样性.

3.有效利用资源和能源,认识到资源和能源的有限性,努力进行有效利用.KDS晶振,温补晶振,DSB321SDA晶振,1XTW10000CAB晶振

4为构建循环型社会做出贡献,致力于减少TCXO晶振,石英晶体振荡器,压电石英晶体元器件、压电石英晶体、有源晶体、石英晶振,贴片晶振材料的废弃物及废弃物的再利用核再生循环,努力构建循环型社会.

5.推进环保型业务,充分发挥综合实力,推进石英晶振,贴片晶振环保型业务,为减轻社会的环境负荷做出贡献.

6.建立环境管理系统,充分运用KDS温补晶振环境管理系统,设定环境目的和目标,定期修正,不断改善,努力预防环境污染.

                服务热线:0755-27839045 

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小型表面贴片型石英晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

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尺寸:3.2*2.5mm

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频率:16~26MHz

尺寸:3.2*2.5mm

小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

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