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SITIME晶振,SiT2021晶振,单输出时钟发生器

SITIME晶振,SiT2021晶振,单输出时钟发生器

频率:119~137MHz  尺寸:2.9*2.8mm

时钟信号发生器是产生用于同步系统操作的定时信号的电路。在最基本的层面上,一个时钟发生器由一个谐振电路和一个放大器组成。所产生的时序信号(或时钟信号)可以从简单的50%占空比方波到更复杂的布置。谐振电路通常是石英压电振荡器,尽管在一些情况下可以使用更简单的振荡电路甚至RC电路。随着时钟产生时序输出变得更加复杂,我们通常将这些器件称为频率合成器或时钟合成器

SITIME晶振,SiT2020B晶振,有源晶振

SITIME晶振,SiT2020B晶振,有源晶振

频率:1~110MHz  尺寸:2.9*2.8mm

有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接.

SITIME晶振,SiT2019B晶振,有源晶体振荡器

SITIME晶振,SiT2019B晶振,有源晶体振荡器

频率:115~137MHz  尺寸:2.9*2.8mm

时钟信号发生器是产生用于同步系统操作的定时信号的电路。在最基本的层面上,一个时钟发生器由一个谐振电路和一个放大器组成。所产生的时序信号(或时钟信号)可以从简单的50%占空比方波到更复杂的布置。谐振电路通常是石英压电振荡器,尽管在一些情况下可以使用更简单的振荡电路甚至RC电路。随着时钟产生时序输出变得更加复杂,我们通常将这些器件称为频率合成器或时钟合成器

SITIME晶振,SiT2019晶振,时钟发生器

SITIME晶振,SiT2019晶振,时钟发生器

频率:115~137MHz  尺寸:2.9*2.8mm

时钟信号发生器是产生用于同步系统操作的定时信号的电路。在最基本的层面上,一个时钟发生器由一个谐振电路和一个放大器组成。所产生的时序信号(或时钟信号)可以从简单的50%占空比方波到更复杂的布置。谐振电路通常是石英压电振荡器,尽管在一些情况下可以使用更简单的振荡电路甚至RC电路。随着时钟产生时序输出变得更加复杂,我们通常将这些器件称为频率合成器或时钟合成器

SITIME晶振,SiT2018B晶振,时钟发生器

SITIME晶振,SiT2018B晶振,时钟发生器

频率:1~110MHz  尺寸:2.9*2.8mm

有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接.

SITIME晶振,SiT2018晶振,单输出时钟发生器

SITIME晶振,SiT2018晶振,单输出时钟发生器

频率:1~110MHz  尺寸:2.9*2.8mm

有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接.

SITIME晶振,SiT2002B晶振,时钟发生器

SITIME晶振,SiT2002B晶振,时钟发生器

频率:115~137MHz  尺寸:2.9*2.8mm

有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接.

SITIME晶振,SiT2002晶振,MEMS谐振器

SITIME晶振,SiT2002晶振,MEMS谐振器

频率:115~137MHz  尺寸:2.9*2.8mm

有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接.

SITIME晶振,SiT2001B晶振,有源晶振

SITIME晶振,SiT2001B晶振,有源晶振

频率:1~110MHz  尺寸:2.9*2.8mm

有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接.

京瓷晶振,大体积温补晶振,VC-TCXO-201CA晶振

京瓷晶振,大体积温补晶振,VC-TCXO-201CA晶振

频率:12.8~19.68 MHZ  尺寸:11.4*9.6mm  石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接
KDS晶振,贴片振荡器,DSO321SBM晶振

KDS晶振,贴片振荡器,DSO321SBM晶振

频率:0.7MHz~90MHz  尺寸:3.2*2.5mm
有源晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
KDS晶振,有源石英晶振,DSO213AW晶振

KDS晶振,有源石英晶振,DSO213AW晶振

频率:3.250MHz~60.000MHz  尺寸:2.0*1.6*0.53mm
晶振性能稳定,精度高,体积小,在恶劣环境也能正常工作,OSC振荡器温度稳定度可达±10PPM.在普通晶体谐振器和振荡器中,可接受高频率和偏频率以及少数量的高精度宽温的制作.
KDS晶振,有源晶振,DSO211AR晶振

KDS晶振,有源晶振,DSO211AR晶振

频率:0.4MHz~80MHz  尺寸:2.0*1.6mm
产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品.
KDS晶振,OSC振荡器,DSO221SH晶振

KDS晶振,OSC振荡器,DSO221SH晶振

频率:3.5MHz~52MHz  尺寸:2.5*2.0mm
高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
KDS晶振,石英晶体振荡器,DSO211AN晶振

KDS晶振,石英晶体振荡器,DSO211AN晶振

频率:9.6MHz~80MHz 尺寸:2.0*1.6mm
2016mm体积的石英晶体振荡器(OSC),是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的进口晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统.
京瓷晶振,TCXO晶振,KT2016Y晶振

京瓷晶振,TCXO晶振,KT2016Y晶振

频率:13~52 MHz  尺寸:2.0*1.6mm  有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下
记录总数:1717 | 页数:108     <... 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 ...>    

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