频率:16~60MHz 尺寸:1.6*1.2mm
压控温补晶体系列,VC-TCXO产品内部晶片焊接模式采用了,高精密点胶技术:具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC +1.8 V±0.1 V to +3.2 V±0.1 V )超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊) 无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求。
频率:10~40MHz 尺寸:5.0*3.2mm
压控温补晶体系列,VC-TCXO产品内部晶片焊接模式采用了,高精密点胶技术:具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC +1.8 V±0.1 V to +3.2 V±0.1 V )超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊) 无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求。
频率:9.6~52MHz 尺寸:3.2*2.5mm
压控温补晶体系列,VC-TCXO产品内部晶片焊接模式采用了,高精密点胶技术:具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC +1.8 V±0.1 V to +3.2 V±0.1 V )超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊) 无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求。
频率:9.6~52MHz 尺寸:3.2*2.5mm
压控温补晶体系列,VC-TCXO产品内部晶片焊接模式采用了,高精密点胶技术:具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC +1.8 V±0.1 V to +3.2 V±0.1 V )超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊) 无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求。