石英晶振真空退火技术：晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷。在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线，使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火，石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性，以及提高石英晶振的年老化特性。
ILSI晶振,石英晶振,UM1晶振,进口插件晶振,插件石英晶振适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在恶劣严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,由于在49/U形晶体谐振器的底部装了树脂底座,就可作为产品电气特性和高可靠性无受损的表面插件型晶体谐振器使用,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
ILSI America LLC很高兴宣布收购MMD Monitor / Quartztek。合并后的实体将作为总部位于内华达州里诺和南加州偏远地区的单一组织和管理结构运营。MMD Monitor / Quartztek品牌将继续为频率控制市场中的新老客户提供石英晶振支持，而不会中断。所有权向ILSI的过渡将与我们尊贵的客户群无缝衔接。
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ILSI晶振
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单位
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UM1晶振
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石英晶振基本条件
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标准频率
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f_nom
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7~160MHZ
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标准频率
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储存温度
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T_stg
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-40° C~+85° C
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裸存
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工作温度
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T_use
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-0° C~+70° C
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标准温度
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激励功率
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DL
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1mW Max.
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推荐:10μW~100μW
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频率公差
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f_— l
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±30ppm×10-6 (标准),
(±10×10-6~±20×10-6可用)
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+25°C 对于超出标准的规格说明,
请联系我们以便获取相关的信息,http://www.jingzhen95.com/
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频率温度特征
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f_tem
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±50ppm/‐20°C~+70°C,
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超出标准的规格请联系我们.
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负载电容
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CL
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18pF
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不同负载电容要求,请联系我们.
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串联电阻(ESR)
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R1
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如下表所示
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-10°C~65°C, DL=100μW
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频率老化
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f_age
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±5×10-6/year Max.
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+25°C,第一年
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美国ILSI进口无源石英谐振器型号:
每个封装类型的注意事项：(1)陶瓷包装晶振与SON产品：在焊接陶瓷封装晶振和SON产品 (陶瓷包装是指DIP晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂（开裂）。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。ILSI晶振,石英晶振,UM1晶振,进口插件晶振
每个石英谐振器封装类型的注意事项(1)陶瓷包装晶振与SON产品：在焊接陶瓷封装晶振和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂（开裂）。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。
（2）陶瓷包装石英进口晶振：在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装石英晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。陶瓷封装贴片晶振:在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装贴片晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。
ILSI America LLC / ILSI-MMD Inc.的高层管理人员通过无源DIP晶振制定和实施本质量手册表明了其对质量管理体系的承诺。此外，通过ILSI美国有限责任公司/ ILSI-MMD Inc.质量方针，在管理评审会议期间制定和审查的具体目标，以及提供所需资源以实现我们不断提高我们运营效率的目标和质量体系。ILSI晶振,石英晶振,UM1晶振,进口插件晶振
由总裁和所有部门经理组成的管理团队专注于确保我们的产品和服务符合客户以及法定和监管要求。我们致力于不断提高质量管理体系的有效性和我们对客户满意度的承诺，通过49U插件石英晶体监控我们的业绩与我们既定的目标以及通过促进员工参与的领导力来实现。这个概念代表了ILSI America LLC / ILSI-MMD Inc.对质量的承诺，以及越来越需要更好地服务于不断增长和要求苛刻的客户群。
ILSI America LLC / ILSI-MMD Inc.质量方针:ILSI America LLC / ILSI-MMD Inc.制定了我们认为适合我们组织的质量方针，并且符合ISO 9001：2008中规定的要求。该政策在整个公司内传达。部门经理和主管负责确保所有员工了解政策。为确保插件石英晶振的政策适宜，我们至少每年在其管理评审会议上对其进行审查。
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