美国进口晶振离子刻蚀调频技术：比目前一般使用的真空蒸镀方式调频，主要在产品参数有以下提升：１.微调后调整频率能控制在±2ppm，一般只能保持在±５ppm；２.产品的激励功率相关性参数有大幅提升；３.产品的长期老化率可保证在±2ppm之内.
ILSI晶振,贴片晶振,IXA10晶振,小体积晶振,贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
ILSI America LLC非常高兴收购MMD Monitor / Quartztek以补充我们现有的晶振频率控制产品线，并增加了70多年来业界领先者MMD Monitor / Quartztek的军事和航空频率控制市场部分，“Mike Nusbaum说， ILSI-MMD总裁/首席执行官。“MMD Monitor / Quartztek的收购还将增加额外的分销合作伙伴，以增强ILSI-MMD的市场和销售我们的频率控制产品线的能力。
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ILSI晶振
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单位
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IXA10晶振
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石英晶振基本条件
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标准频率
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f_nom
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24~50MHZ
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标准频率
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储存温度
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T_stg
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-50° C~+150° C
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裸存
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工作温度
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T_use
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-40° C~+125° C
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标准温度
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激励功率
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DL
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100μW Max.
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推荐:10μW~100μW
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频率公差
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f_— l
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±10,15,20,25,30,50ppm×10-6 (标准),
(±10×10-6~±20×10-6可用)
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+25°C 对于超出标准的规格说明,
请联系我们以便获取相关的信息,http://www.jingzhen95.com/
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频率温度特征
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f_tem
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±20,30,50,100ppm/‐20°C~+70°C,
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超出标准的规格请联系我们.
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负载电容
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CL
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8~32pF
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不同负载电容要求,请联系我们.
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串联电阻(ESR)
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R1
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如下表所示
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-10°C~65°C, DL=100μW
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频率老化
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f_age
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±3×10-6/year Max.
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+25°C,第一年
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美国ILSI进口无源石英谐振器型号:
PCB设计指导:(1) 理想情况下,机械蜂鸣器应安装在一个独立于晶体谐振器器件的PCB板上。如果您安装在同一个PCB板上,最好使用余量或切割PCB。当应用于PCB板本身或PCB板体内部时,机械振动程度有所不同。建议遵照内部板体特性。ILSI晶振,贴片晶振,IXA10晶振,小体积晶振
(2) 在设计时请参考相应的推荐封装。(3) 在使用1612mm晶振焊料助焊剂时,按JIS标准(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).来使用。(4) 请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)来使用无铅焊料。
存储事项:(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存耐高温晶振时,会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些石英晶振产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏。 正常温度和湿度： 温度：+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH。 (2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。
ILSI America LLC / ILSI-MMD Inc.质量方针：ILSI America LLC / ILSI-MMD Inc.致力于通过贴片1612mm谐振器坚持其建立的质量管理体系和持续改进的承诺，不断为其内部和外部客户提供高质量的产品和服务ILSI America LLC / ILSI-MMD Inc.质量管理体系采用Plan-Do-Check-Act循环。这是ISO管理体系标准的操作原则。ILSI晶振,贴片晶振,IXA10晶振,小体积晶振
计划 - 确定目标并制定计划（分析你的组织情况，确定金属面四脚贴片晶振的总体目标并设定你的临时目标，并制定实现目标的计划）。做 - 实施你的计划（做你的计划）。检查 - 衡量你的结果（衡量/监测你的实际成就达到你的计划目标的程度）。行动 - 纠正和改善你的计划，以及如何将它们付诸实践（纠正错误并从错误中吸取教训，改进计划，以便下次取得更好的结果）.
ILSI America LLC / ILSI-MMD Inc.的高层管理人员通过制定和实施本质量手册表明了其对1612贴片晶振质量管理体系的承诺。此外，通过ILSI美国有限责任公司/ ILSI-MMD Inc.质量方针，在管理评审会议期间制定和审查的具体目标，以及提供所需资源以实现我们不断提高我们运营效率的目标和质量体系。
服务热线：0755-27839045
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