频率:1~125MHZ
尺寸:3.2*2.5mm
3225mm体积的石英晶体振荡器,贴片晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊盘,及IR回流焊盘(无铅对应),为无铅产品,小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
晶振高精密点胶技术:3225晶振晶片胶点的位置、大小:位置准确度以及胶点大小一致性,通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使石英晶振晶片的点胶的精度在±0.02mm之内。将被上银电极的晶片装在弹簧支架上,点上导电胶,并高温固化,通过弹簧即可引出电信号。
艾尔西晶振,有源晶振,ISM87晶振,低插损晶体振荡器,具有适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC+1.8V±0.1V to+3.2V±0.1V )高度:高1.0 mm,体积:0.007 cm3,重量:0.024g,小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
关于ILSI America LLC:成立于1987年,ILSI America LLC在进口晶振频率控制产品领域已超过25年,一直处于市场领先地位。ILSI America LLC为我们的OEM客户和全球分销合作伙伴提供我们的频率控制产品的一揽子供应链管理解决方案和工程支持。
项目 |
符号 |
ISM87晶振 |
条件 |
输出频率范围 |
f0 |
1~125MHZ |
请联系我们以便获取其它可用频率的相关信息 |
电源电压 |
VCC |
+1.8,2.7,2.5,,3.03.3V |
请联系我们以了解更多相关信息 |
储存温度 |
T_stg |
-55℃- +125℃
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裸存 |
工作温度 |
T_use |
-55℃- +125℃
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请联系我们查看更多资料
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频率稳定度 |
f_tol |
J: ±100× 10-6 |
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J: ±50× 10-6 |
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功耗 |
ICC |
2 mA Max. |
无负载条件、最大工作频率 |
待机电流 |
I_std |
10μA Max. |
ST=GND |
占空比 |
SYM |
45 % to 55 % |
50 % VCC 极, L_CMOS≦15 pF |
输出电压 |
VOH |
-0.5V Min. |
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VOL |
+7.0V Max. |
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输出负载条件 |
L_CMOS |
15 pF Max. |
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输入电压 |
VIH |
+2.5% VCC Max. |
ST 终端 |
VIL |
+3.3% VCC Max. |
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上升/下降时间 |
tr / tf |
4 ns Max. |
20 % VCC to 80 % VCC 极, L_CMOS=15 pF |
振荡启动时间 |
t_str |
3 ms Max. |
t=0 at 90 % |
频率老化 |
f_aging |
±3× 10-6 / year Max. |
+25 ℃, 初年度,第一年 |
美国ILSI OSC Crystal Oscillators型号:
存储事项:(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存耐高温晶振时,会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些石英晶振产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏。 正常温度和湿度: 温度:+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH。 (2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。艾尔西晶振,有源晶振,ISM87晶振,低插损晶体振荡器
耐焊性:将晶振加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接有源进口晶振,建议使用SMD晶振产品。在下列回流条件下,对石英晶振产品甚至SMD贴片晶振使用更高温度,会破坏晶振特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些贴片晶振之前,应检查焊接温度和时间。同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查。如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息。
Crystal Oscillators自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对晶振特性产生影响。条件改变时,请重新检查安装条件。同时,在安装前后,请确保石英晶振产品未撞击机器或其他电路板等。
ILSI America LLC / ILSI-MMD Inc.质量方针:ILSI America LLC / ILSI-MMD Inc.美国进口石英晶振致力于通过坚持其建立的质量管理体系和持续改进的承诺,不断为其内部和外部客户提供高质量的产品和服务ILSI America LLC / ILSI-MMD Inc.质量管理体系采用Plan-Do-Check-Act循环。这是ISO管理体系标准的操作原则。艾尔西晶振,有源晶振,ISM87晶振,低插损晶体振荡器
计划 - 确定目标并制定计划(分析你的组织情况,确定4P有源3225晶振的总体目标并设定你的临时目标,并制定实现目标的计划)。做 - 实施你的计划(做你的计划)。检查 - 衡量你的结果(衡量/监测你的实际成就达到你的计划目标的程度)。行动 - 纠正和改善你的计划,以及如何将它们付诸实践(纠正错误并从错误中吸取教训,改进计划,以便下次取得更好的结果).
质量是ILSI America LLC / ILSI-MMD Inc.成功案例的基础。作为提供3225mm小体积振荡器产品领域的国际活跃专家,我们深知全面客户服务的意义和以客户需求为中心的物流设计。通过集中我们在亚洲工厂的主要生产,美国的高端生产以及专业和高性能的开发和服务团队,我们是可靠的合作伙伴。另外,根据DIN ISO 9001:2008,ILSI America LLC / ILSI-MMD Inc.当然也获得了认证。
服务热线:0755-27839045
Q Q联系:262320519
邮箱:szceob2b@163.com
频率:32.768KHZ(1~133MHZ)
尺寸:3.2*2.5mm
小型贴片石英晶振,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,贴片高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和各式IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等数码领域,符合RoHS/无铅.
频率:12~170MHZ
尺寸:3.2*2.5mm
小体积贴片3225晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
频率:8~40MHZ
尺寸:3.2*2.5mm
小型贴片石英晶振,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,贴片高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和各式IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等数码领域,符合RoHS/无铅.