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ILSI晶振,贴片晶振,ILCX07晶振,低消耗5032晶振

频率:8~150MHZ

尺寸:5.0*3.2mm

5032mm是体积小的无源晶振器件,是民用小型无线数码产品的俱佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,卫星定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品较好的选择,符合RoHS/无铅. 

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ILSI晶振,贴片晶振,ILCX07晶振,低消耗5032晶振

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晶振的真空封装技术:是指石英晶振在真空封装区域内进行封装。1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使晶振组件在真空下电阻减小;3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一。

ILSI晶振,贴片晶振,ILCX07晶振,低消耗5032晶振,小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

ILSI America LLC非常高兴收购MMD Monitor / Quartztek以补充我们现有的进口晶振频率控制产品线,并增加了70多年来业界领先者MMD Monitor / Quartztek的军事和航空频率控制市场部分,“Mike Nusbaum说, ILSI-MMD总裁/首席执行官。“MMD Monitor / Quartztek的收购还将增加额外的分销合作伙伴,以增强ILSI-MMD的市场和销售我们的频率控制产品线的能力。

ILSI晶振

单位

ILCX07晶振

石英晶振基本条件

标准频率

f_nom

8~150MHZ

标准频率

储存温度

T_stg

-40° C~+85° C

裸存

工作温度

T_use

-0° C~+105° C

标准温度

激励功率

DL

100μW Max.

推荐:10μW~100μW

频率公差

f_— l

±10,15,20,25,30,50ppm×10-6 (标准),
(±10×10-6~
±20×10-6可用)

+25°C 对于超出标准的规格说明,
请联系我们以便获取相关的信息,http://www.jingzhen95.com/

频率温度特征

f_tem

±10,15,20,25,30,50ppm/‐20°C~+70°C,

超出标准的规格请联系我们.

负载电容

CL

8~32pF

不同负载电容要求,请联系我们.

串联电阻(ESR)

R1

如下表所示

-10°C~65°C, DL=100μW

频率老化

f_age

±5×10-6/year Max.

+25°C,第一年

美国ILSI进口无源石英谐振器型号:

ILSI晶振,贴片晶振,ILCX07晶振,低消耗5032晶振

ILSI晶振,贴片晶振,ILCX07晶振,低消耗5032晶振

PCB设计指导:(1) 理想情况下,机械蜂鸣器应安装在一个独立于晶体谐振器器件的PCB板上。如果您安装在同一个PCB板上,最好使用余量或切割PCB。当应用于PCB板本身或PCB板体内部时,机械振动程度有所不同。建议遵照内部板体特性。ILSI晶振,贴片晶振,ILCX07晶振,低消耗5032晶振

(2) 在设计时请参考相应的推荐封装。(3) 在使用5032mm晶振焊料助焊剂时,按JIS标准(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).来使用。(4) 请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)来使用无铅焊料。

存储事项:(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存耐高温晶振时,会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些石英晶振产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏。 正常温度和湿度: 温度:+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH。 (2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。

ILSI America LLC / ILSI-MMD Inc.质量方针:ILSI America LLC / ILSI-MMD Inc.致力于通过5032四脚贴片晶振坚持其建立的质量管理体系和持续改进的承诺,不断为其内部和外部客户提供高质量的产品和服务ILSI America LLC / ILSI-MMD Inc.质量管理体系采用Plan-Do-Check-Act循环。这是ISO管理体系标准的操作原则。ILSI晶振,贴片晶振,ILCX07晶振,低消耗5032晶振

计划 - 确定5032贴片晶振目标并制定计划(分析你的组织情况,确定的总体目标并设定你的临时目标,并制定实现目标的计划)。做 - 实施你的计划(做你的计划)。检查 - 衡量你的结果(衡量/监测你的实际成就达到你的计划目标的程度)。行动 - 纠正和改善你的计划,以及如何将它们付诸实践(纠正错误并从错误中吸取教训,改进计划,以便下次取得更好的结果).

ILSI America LLC / ILSI-MMD Inc.的高层管理人员通过制定和实施本质量手册表明了其对5032石英贴片谐振器质量管理体系的承诺。此外,通过ILSI美国有限责任公司/ ILSI-MMD Inc.质量方针,在管理评审会议期间制定和审查的具体目标,以及提供所需资源以实现我们不断提高我们运营效率的目标和质量体系。

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尺寸:5.0*3.2mm

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小型贴片高精度晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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频率:8~40MHZ

尺寸:5.0*3.2mm

Oscillator,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊盘(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.

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