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ILSI晶振,贴片晶振,ILCX04晶振,低消耗贴片晶振

频率:6~150MHZ

尺寸:7.0*5.0mm

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

订购热线:86-0755-27839045
ILSI晶振,贴片晶振,ILCX04晶振,低消耗贴片晶振

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贴片晶振晶片边缘处理技术:高精度晶振是晶片通过滚筒倒边,主要是为了去除石英晶振晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使晶振晶片的边缘效应不能去除,而石英晶振晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动了不稳定。

ILSI晶振,贴片晶振,ILCX04晶振,低消耗贴片晶振,小型表面贴片晶振型,是常用的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应6.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

关于ILSI America LLC:成立于1987年,ILSI America LLC在美国进口晶振频率控制产品领域已超过25年,一直处于市场领先地位。ILSI America LLC为我们的OEM客户和全球分销合作伙伴提供我们的频率控制产品的一揽子供应链管理解决方案和工程支持。

ILSI晶振

单位

ILCX04晶振

石英晶振基本条件

标准频率

f_nom

6~150MHZ

标准频率

储存温度

T_stg

-40° C~+85° C

裸存

工作温度

T_use

-0° C~+70° C

标准温度

激励功率

DL

100μW Max.

推荐:10μW~100μW

频率公差

f_— l

±30ppm×10-6 (标准),
(±10×10-6~
±20×10-6可用)

+25°C 对于超出标准的规格说明,
请联系我们以便获取相关的信息,http://www.jingzhen95.com/

频率温度特征

f_tem

±50ppm/‐20°C~+70°C,

超出标准的规格请联系我们.

负载电容

CL

18pF

不同负载电容要求,请联系我们.

串联电阻(ESR)

R1

如下表所示

-10°C~65°C, DL=100μW

频率老化

f_age

±5×10-6/year Max.

+25°C,第一年

美国ILSI进口无源石英谐振器型号:

ILSI晶振,贴片晶振,ILCX04晶振,低消耗贴片晶振

ILSI晶振,贴片晶振,ILCX04晶振,低消耗贴片晶振

机械振动的影响:当高稳定性晶振产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时,比如:压电扬声器,压电蜂鸣器,以及喇叭等,输出频率和幅度会受到影响。这种现象对通信器材通信质量有影响。尽管晶振产品设计可最小化这种机械振动的影响,我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作。ILSI晶振,贴片晶振,ILCX04晶振,低消耗贴片晶振

PCB设计指导:(1) 理想情况下,机械蜂鸣器应安装在一个独立于进口石英晶体器件的PCB板上。如果您安装在同一个PCB板上,最好使用余量或切割PCB。当应用于PCB板本身或PCB板体内部时,机械振动程度有所不同。建议遵照内部板体特性。

(2) 在设计时请参考相应的推荐封装。(3) 在使用7050mm晶振焊料助焊剂时,按JIS标准(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).来使用。(4) 请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)来使用无铅焊料。

由总裁和所有部门经理组成的管理团队专注于确保我们的金属面封装石英晶体产品和服务符合客户以及法定和监管要求。我们致力于不断提高质量管理体系的有效性和我们对客户满意度的承诺,通过监控我们的业绩与我们既定的目标以及通过促进员工参与的领导力来实现。这个概念代表了ILSI America LLC / ILSI-MMD Inc.对质量的承诺,以及越来越需要更好地服务于不断增长和要求苛刻的客户群。ILSI晶振,贴片晶振,ILCX04晶振,低消耗贴片晶振

ILSI America LLC / ILSI-MMD Inc.宽频压电石英晶体质量方针:ILSI America LLC / ILSI-MMD Inc.制定了我们认为适合我们组织的质量方针,并且符合ISO 9001:2008中规定的要求。该政策在整个公司内传达。部门经理和主管负责确保所有员工了解政策。为确保我们的政策适宜,我们至少每年在其管理评审会议上对其进行审查。

ILSI America LLC / ILSI-MMD Inc.质量方针:ILSI America LLC / ILSI-MMD Inc.致力于通过欧美进口7050晶振坚持其建立的质量管理体系和持续改进的承诺,不断为其内部和外部客户提供高质量的产品和服务ILSI America LLC / ILSI-MMD Inc.质量管理体系采用Plan-Do-Check-Act循环。这是ISO管理体系标准的操作原则。

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尺寸:7.0*5.0mm

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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尺寸:7.0*5.0mm

小型高精度晶振,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,贴片高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和各式IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等数码领域,符合RoHS/无铅.

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频率:1~170MHZ

尺寸:7.0*5.0mm

7050mm体积的Oscillator Crystal,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊盘,及IR回流焊盘(无铅对应),为无铅产品,小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

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