频率:1~170MHZ
尺寸:7.0*5.0mm
智能手机晶振,产品具有高精度小型的表面贴片型石英晶体振荡器,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等数码产品类别,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅工作的高温回流温度曲线要求.
石英晶振频率稳定度:关键参数,我们的高端晶振可以达到10-9级别。指在规定的工作温度范围内,与标称频率允许的偏差,用PPm(百万分之一)表示。一般来说,晶振稳定度越高或温度范围越宽,价格越高。对于频率稳定度要求±20ppm或以上的应用,可使用普通无补偿的石英晶体振荡器。对于介于±1 至±20ppm 的稳定度,应该考虑温补晶振TCXO 。对于低于±1ppm 的稳定度,应该考虑恒温晶振OCXO。如果客户有十分特别的频稳要求,我们可根据客户要求参数定做。
ILSI晶振,压控晶振,I605晶振,金属面贴片晶振,贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,卫星系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-EXPress的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
ILSI-MMD提供广泛的频率控制产品包装,包括工业标准和定制金属罐通孔表面贴装晶体,塑料封装的手表贴片晶振,陶瓷表面贴装晶体和陶瓷表面贴装时钟振荡器.②ILSI-MMD核心频率控制产品:晶体。XO,VCXO,TCXO,OCXO振荡器和谐振器.③ILSI-MMD是用于RF /无线应用的TCXO频率控制产品的市场领导者.④ILSI-MMD是一家通过ISO9001:2008 DNV认证的供应商.⑤ILSI-MMD是全球各合同制造/ EMS供应商的认可供应商.⑥ILSI-MMD通过香港的货运枢纽/仓库为我们的亚洲合同制造和亚洲直接客户提供支持,以简化物流具有35年频率控制产品经验的ILSI-MMD现场应用工程团队.
项目 |
符号 |
I605晶振(TTL/HC-MOS) |
条件 |
输出频率范围 |
f0 |
1~170MHZ |
请联系我们以便获取其它可用频率的相关信息 |
电源电压 |
VCC |
+3.3,5.0V |
请联系我们以了解更多相关信息 |
储存温度 |
T_stg |
-50℃- +125℃
|
裸存 |
工作温度 |
T_use |
-40℃- +85℃ |
请联系我们查看更多资料
|
-20℃- +70℃
|
|||
-0℃- +70℃ |
|||
频率稳定度 |
f_tol |
D: ±15× 10-6 |
|
A: ±25× 10-6 |
|||
B: ±50× 10-6 |
|||
功耗 |
ICC |
2 mA Max. |
无负载条件、最大工作频率 |
待机电流 |
I_std |
10μA Max. |
ST=GND |
占空比 |
SYM |
45 % to 55 % |
50 % VCC 极, L_CMOS≦15 pF |
输出电压 |
VOH |
-0.5V Min. |
|
VOL |
+7.0V Max. |
|
|
输出负载条件 |
L_CMOS |
15 pF Max. |
|
输入电压 |
VIH |
+2.5% VCC Max. |
ST 终端 |
VIL |
+3.3% VCC Max. |
||
上升/下降时间 |
tr / tf |
4 ns Max. |
20 % VCC to 80 % VCC 极, L_CMOS=15 pF |
振荡启动时间 |
t_str |
3 ms Max. |
t=0 at 90 % |
频率老化 |
f_aging |
±3× 10-6 / year Max. |
+25 ℃, 初年度,第一年 |
美国ILSI VCXO Crystal Oscillators型号:
耐焊性:将晶振加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接石英进口晶振,建议使用SMD晶振产品。在下列回流条件下,对石英晶振产品甚至SMD贴片晶振使用更高温度,会破坏晶振特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些贴片晶振之前,应检查焊接温度和时间。同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查。如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息。ILSI晶振,压控晶振,I605晶振,金属面贴片晶振
VCXO石英晶振自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对晶振特性产生影响。条件改变时,请重新检查安装条件。同时,在安装前后,请确保石英晶振产品未撞击机器或其他电路板等。
每个封装类型的注意事项:(1)陶瓷包装晶振与SON产品:在焊接陶瓷封装晶振和SON产品 (陶瓷包装是指耐高温晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂(开裂)。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。
ILSI America LLC / ILSI-MMD Inc.表面贴片型VCXO晶振质量方针:ILSI America LLC / ILSI-MMD Inc.制定了我们认为适合我们组织的质量方针,并且符合ISO 9001:2008中规定的要求。该政策在整个公司内传达。部门经理和主管负责确保所有员工了解政策。为确保我们的政策适宜,我们至少每年在其管理评审会议上对其进行审查。ILSI晶振,压控晶振,I605晶振,金属面贴片晶振
ILSI America LLC / ILSI-MMD Inc.质量方针:ILSI America LLC / ILSI-MMD Inc.致力于通过低功耗六脚压控晶振坚持其建立的质量管理体系和持续改进的承诺,不断为其内部和外部客户提供高质量的产品和服务ILSI America LLC / ILSI-MMD Inc.质量管理体系采用Plan-Do-Check-Act循环。这是ISO管理体系标准的操作原则。
计划 - 确定目标并制定计划(分析你的组织情况,确定7050mm六脚贴片晶振的总体目标并设定你的临时目标,并制定实现目标的计划)。做 - 实施你的计划(做你的计划)。检查 - 衡量你的结果(衡量/监测你的实际成就达到你的计划目标的程度)。行动 - 纠正和改善你的计划,以及如何将它们付诸实践(纠正错误并从错误中吸取教训,改进计划,以便下次取得更好的结果).
服务热线:0755-27839045
Q Q联系:262320519
邮箱:szceob2b@163.com
频率:8~1500MHZ
尺寸:7.0*5.0mm
石英晶体振荡器具有适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC+1.8V±0.1V to+3.2V±0.1V )高度:高1.0 mm,体积:0.007 cm3,重量:0.024g,小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
频率:8~250MHZ
尺寸:7.0*5.0mm
7050mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该贴片晶振产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊盘,及IR回流焊盘(无铅对应),为无铅产品,小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
频率:80~170MHZ
尺寸:7.0*5.0mm
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊盘(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.