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ILSI晶振,温补晶振,I583/I783晶振,2520移动通信晶振

频率:26MHZ

尺寸:2.5*2.0mm

温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM-2.0 PPM,工作温度范围:-30度至85度,电源电压:1.8V-3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上较薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较有品质的数码通讯产品领域,导航定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.

订购热线:86-0755-27839045
ILSI晶振,温补晶振,I583/I783晶振,2520移动通信晶振

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有源晶振离子刻蚀调频技术:比目前一般使用的真空蒸镀方式调频,主要在产品参数有以下提升:1.微调后调整频率能控制在±2ppm,一般只能保持在±5ppm;2.产品的激励功率相关性参数有大幅提升;3.产品的长期老化率可保证在±2ppm之内.

ILSI晶振,温补晶振,I583/I783晶振,2520移动通信晶振,7050mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊盘,及IR回流焊盘(无铅对应),为无铅产品,小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

ILSI America LLC非常高兴收购MMD Monitor / Quartztek以补充我们现有的高精度晶振频率控制产品线,并增加了70多年来业界领先者MMD Monitor / Quartztek的军事和航空频率控制市场部分,“Mike Nusbaum说, ILSI-MMD总裁/首席执行官。“MMD Monitor / Quartztek的收购还将增加额外的分销合作伙伴,以增强ILSI-MMD的市场和销售我们的频率控制产品线的能力。

项目


符号


I583/I783晶振


条件


输出频率范围


f0


26MHZ


请联系我们以便获取其它可用频率的相关信息


电源电压


VCC


+1.8,2.7,2.8,3.0,3.3V


联系我们以了解更多相关信息


储存温度


T_stg

 -40℃- +85℃



裸存


工作温度




T_use

 -30℃- +85℃


请联系我们查看更多资料



http://www.jingzhen95.com/ 


-20℃- +70℃

-0℃- +70℃


频率稳定度




f_tol


P: ±2.0× 10-6

 

Q:±2.5× 10-6

R:±3.0× 10-6


功耗


ICC


2 mA Max.


无负载条件最大工作频率


待机电流


I_std


10μA Max.


ST=GND


占空比


SYM


45 % to 55 %


50 % VCC , L_CMOS15 pF



输出电压


VOH


-0.5V Min.

 


VOL


+7.0V Max.

 


输出负载条件


L_CMOS


10 pF Max.

 



输入电压


VIH


+2.5% VCC Max.




ST 终端


VIL


+3.3% VCC Max.


上升/下降时间


tr / tf


4 ns Max.


20 % VCC to 80 % VCC , L_CMOS=15 pF


振荡启动时间


t_str


3 ms Max.


t=0 at 90 %


频率老化


f_aging


±1× 10-6 / year Max.


+25 初年度,第一年

美国ILSI  TCXO Crystal Oscillators型号:

ILSI晶振,温补晶振,I583/I783晶振,2520移动通信晶振

ILSI晶振,温补晶振,I583/I783晶振,2520移动通信晶振

2520温补晶振自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对晶振特性产生影响。条件改变时,请重新检查安装条件。同时,在安装前后,请确保石英晶振产品未撞击机器或其他电路板等。ILSI晶振,温补晶振,I583/I783晶振,2520移动通信晶振

每个封装类型的注意事项:(1)陶瓷包装晶振与SON产品在焊接陶瓷封装晶振和SON产品 (陶瓷包装是指贴片TCXO晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂(开裂)。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。

(2)陶瓷包装有源晶振:在一个不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接陶瓷封装石英晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。陶瓷封装贴片晶振:在一个不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接陶瓷封装贴片晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。

由总裁和所有部门经理组成的管理团队专注于确保我们的2520进口晶体振荡器产品和服务符合客户以及法定和监管要求。我们致力于不断提高质量管理体系的有效性和我们对客户满意度的承诺,通过监控我们的业绩与我们既定的目标以及通过促进员工参与的领导力来实现。这个概念代表了ILSI America LLC / ILSI-MMD Inc.对质量的承诺,以及越来越需要更好地服务于不断增长和要求苛刻的客户群。ILSI晶振,温补晶振,I583/I783晶振,2520移动通信晶振

ILSI America LLC / ILSI-MMD Inc.2520温补晶体振荡器质量方针:ILSI America LLC / ILSI-MMD Inc.制定了我们认为适合我们组织的质量方针,并且符合ISO 9001:2008中规定的要求。该政策在整个公司内传达。部门经理和主管负责确保所有员工了解政策。为确保我们的政策适宜,我们至少每年在其管理评审会议上对其进行审查。

ILSI America LLC / ILSI-MMD Inc.质量方针:ILSI America LLC / ILSI-MMD Inc.致力于通过有源贴片晶振坚持其建立的质量管理体系和持续改进的承诺,不断为其内部和外部客户提供高质量的产品和服务ILSI America LLC / ILSI-MMD Inc.质量管理体系采用Plan-Do-Check-Act循环。这是ISO管理体系标准的操作原则。

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尺寸:2.5*2.0mm

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