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AEL晶振,贴片晶振,PSX315晶振,两脚32.768KHZ音叉晶体

AEL晶振,贴片晶振,PSX315晶振,两脚32.768KHZ音叉晶体

频率:32.768 kHz    尺寸:3.2*1.5*0.75mm

本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性. 

AEL晶振,贴片晶振,ZM-206晶振,8038陶瓷面千赫晶体

AEL晶振,贴片晶振,ZM-206晶振,8038陶瓷面千赫晶体

频率:32.768 kHz    尺寸:7.9*3.7*2.4mm

贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率.32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.  

ACT晶振,贴片晶振,1016 SMX‐4晶振,最小无源水晶振子

ACT晶振,贴片晶振,1016 SMX‐4晶振,最小无源水晶振子

频率:24.0MHz - 54.0MHz    尺寸:1.6*1.2*0.37mm

小型表面贴片晶振,标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应24.000MHz以上的频率,电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

ACT晶振,贴片晶振,753 SMX‐4晶振,高可靠7.0*5.0mm晶振

ACT晶振,贴片晶振,753 SMX‐4晶振,高可靠7.0*5.0mm晶振

频率:6.0MHz - 125.0MHz    尺寸:7.0*5.0*1.3mm

贴片晶振本身体积,薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

ACT晶振,贴片晶振,752 SMX‐2晶振,两脚金属面宽频晶振

ACT晶振,贴片晶振,752 SMX‐2晶振,两脚金属面宽频晶振

频率:6.0MHz - 125.0MHz    尺寸:7.0*5.0*1.2mm

为什么越来越多的晶体企业都着手向汽车电子市场进军呢,然而汽车电子的要求也比科技数码产品高的多,特别是耐温这块,都有一定的要求值,比如:7050mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

ACT晶振,贴片晶振,533 SMX‐2晶振,陶瓷密封石英水晶振子

ACT晶振,贴片晶振,533 SMX‐2晶振,陶瓷密封石英水晶振子

频率:7.0MHz - 80.0MHz    尺寸:5.0*3.2*1.4mm

小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.
低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

ACT晶振,贴片晶振,531 SMX‐4晶振,RoHS环保型晶体

ACT晶振,贴片晶振,531 SMX‐4晶振,RoHS环保型晶体

频率:8.0MHz - 54.0MHz    尺寸:5.0*3.2*0.9mm

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

ECS晶振,石英晶振,HC-49USX-4X晶振

ECS晶振,石英晶振,HC-49USX-4X晶振

频率:3.57~70MHz   尺寸:11.35*4.65*3.5mm

引脚焊接型石英晶体元件.工厂仓库长时间大量库存常用频点,.高精度的频率和晶振本身更低的等效串联电阻.常用负载电容,49/S石英晶振,因插件型镜头成本更低和更高的批量生产能力.主要应用于电视,机顶盒,LCDM和游戏机家用常规电器数码产品等的最佳选择.符合RoHS/无铅.




ECLIPTEK晶振,EP2645ETTTS-15.000M TR晶振,15M有源晶振

ECLIPTEK晶振,EP2645ETTTS-15.000M TR晶振,15M有源晶振

频率:15MHZ   尺寸:7.0x5.0mm

贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.

ECLIPTEK晶振,EP2545ETTSC-11.0592M TR晶振,可编程有源晶振

ECLIPTEK晶振,EP2545ETTSC-11.0592M TR晶振,可编程有源晶振

频率:11.0592MHZ   尺寸:7.0x5.0mm

贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.

ECLIPTEK晶振,EP2500TTSC-14.7456M晶振,5070有源晶振

ECLIPTEK晶振,EP2500TTSC-14.7456M晶振,5070有源晶振

频率:14.7456MHZ   尺寸:7.0x5.0mm

贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.

ECLIPTEK晶振,EP2500ETTTSC-38.7072M晶振,贴片有源晶振

ECLIPTEK晶振,EP2500ETTTSC-38.7072M晶振,贴片有源晶振

频率:38.7072MHZ   尺寸:7.0x5.0mm

贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.

ECLIPTEK晶振,EP2500ETTSC-10.000M TR晶振,贴片晶体振荡器

ECLIPTEK晶振,EP2500ETTSC-10.000M TR晶振,贴片晶体振荡器

频率:10MHZ   尺寸:7.0x5.0mm

贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.

ECLIPTEK晶振,贴片晶振,EP16E7E2H-26.000M晶振

ECLIPTEK晶振,贴片晶振,EP16E7E2H-26.000M晶振

频率:26MHZ 尺寸:3.2x2.5mm

3225mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

ECLIPTEK晶振,EHF1125ETTTS-20.000M晶振,插件晶振

ECLIPTEK晶振,EHF1125ETTTS-20.000M晶振,插件晶振

频率:20MHZ   尺寸:20.8x13.2mm

插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作

ECLIPTEK晶振,贴片晶振,EH5625ETTTS-48.000M TR晶振

ECLIPTEK晶振,贴片晶振,EH5625ETTTS-48.000M TR晶振

频率:48MHZ 尺寸:2.5x2.0mm

2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.

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