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: QANTEK晶振,贴片晶振,QC5B晶振,两脚压电石英水晶振子

频率：8.000 - 160.000MHz 尺寸：5.0*3.2*1.1mm

智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

: QANTEK晶振,贴片晶振,QC5A晶振,PMCIA接口晶振

频率：8.000 - 160.000MHz 尺寸：5.0*3.2*0.8mm

6035mm，5032mm，4025mm贴片晶振系列，其产品晶体晶片采用了真空退火技术：高真空退火处理是消除在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷。在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线，使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火，通过合理的真空退火技术可提高产品的主要参数的稳定性，提高产品的年老化特性。

: QANTEK晶振,贴片晶振,QC4A晶振,SMD4025石英晶体

频率：12.000 - 52.000MHz 尺寸：4.0*2.5*0.8mm

贴片晶振采用了多层、多金属的溅射镀膜技术：是目前研发及生产高精度、高稳定性石英晶体元器必须攻克的关键技术之一。选用何镀材、镀几种材料、几种镀材的镀膜顺序，镀膜的工艺方法（如各镀材的功率设计等）。使用此镀膜方法使镀膜后的附着力增强，频率更加集中，那么如何把晶片能控制在1000ppm之内呢。

: QANTEK晶振,贴片晶振,QC4晶振,四脚49SMD电脑晶振

频率：3.200 - 70.000MHz 尺寸：13.2*4.9*5.1mm

小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

: MtronPTI晶振,贴片晶振,SX1555-R晶振,大体积陶瓷面千赫晶体

频率：32.768KHZ 尺寸：3.8x8.0x2.5 mm

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

: MtronPTI晶振,贴片晶振,M1532晶振,3215可穿戴设备电子晶振

频率：32.768KHZ 尺寸：3.2*1.5*0.9 mm

那么贴片晶振产品的点击又是怎么回事呢？产品的电极对于晶体来讲，主要是，改变频率，往外引出电极，改变阻抗，去掉杂波，贴片晶体的晶片有镀金镀银等区别，各项镀层也会对产品的频率发生一定的改变，因此电极的设计会使晶振的精度产生更高的要求。

: MtronPTI晶振,贴片晶振,M1325晶振,MP3贴片型5032晶体

频率：12-54 MHz 尺寸：5.0*3.2*0.8 mm

那么为什么越来越多的晶体企业都着手向汽车电子市场进军呢，然而汽车电子的要求也比科技数码产品高的多，特别是耐温这块，都有一定的要求值，比如：3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

: MtronPTI晶振,贴片晶振,M1253晶振,3225蓝牙模块晶振

频率：12-54 MHz 尺寸：3.2*2.5*0.8 mm

随着科技数码产品的小型化发展，晶体元件的尺寸也从最初的插件庞大体积演变成目前的多种规格SMD小尺寸趋势，目前晶体内部的石英晶片已经达到了+-0.002mm以内了，由于很多晶振厂家在生产小尺寸时所产生的问题，晶片很小导致晶体的各类寄生波(如长度伸缩振动，面切变振动)与主振动(厚度切变振动)的耦合加强，从而造成如若晶片的长度或宽度尺寸设计不正确、使得振动强烈耦合导致晶片不能正常工作，在随着长时间的研究目前小尺寸的晶体已完全走入了成熟的阶段。

: MtronPTI晶振,贴片晶振,M1252晶振,通信设备时钟系统晶振

频率：12.0-54.0 MHz 尺寸：2.5*2.0*0.65 mm

低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准。

: GEYER晶振,贴片晶振,KX–327VT晶振,工业级1210石英晶体

频率：32.768KHZ 尺寸：1.25*1.05*0.5mm

本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比压电陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.

: GEYER晶振,贴片晶振,KX–327RF晶振,汽车电子用2012晶体

频率：32.768KHZ 尺寸：2.0*1.2*0.6mm

贴片石英晶体谐振器，又简称为排带包装，这是这产品采用排带盘式包装，使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接，大大节约人工，提高工作效率。32.768KHz千赫子时钟晶体，其本身主要应用在时钟控制产品，或者是控制模块，主要给时钟芯片提供一个基准信号，其主要各项功能还得看应用何种产品。

: GEYER晶振,贴片晶振,KX–327NHF晶振,3215耐高温车载电子晶振

频率：32.768KHZ 尺寸：3.2*1.5*0.8mm

小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD晶振编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.

: GEYER晶振,贴片晶振,KX-327L晶振,7015陶瓷封装石英晶振

频率：32.768KHZ 尺寸：7.0*1.5*1.4mm

32.768KHZ目前SMD品种有几款产品在智能手环中发挥最大的作用呢？以下几款对比产品：爱普生晶振品牌MC-146，精工晶体的品牌SSP-T7-F等以上几款32.768K均是目前市场上最为常用的小尺寸贴片晶振，外观尺寸7.0*1.5*1.4mm体积还不足一立米大小。

: GEYER晶振,贴片晶振,KX-327FT晶振,32.768K晶体谐振器

频率：32.768KHZ 尺寸：1.6*1.0*0.5mm

随着科技日益高速的发展，电子元器件体积也越来越小，智能手机，平板电脑等无线通讯器材，也随着小型化，就在苹果2016年推出智能手环以来，各项智能手环通讯产品在国内陆陆续续的推出，因智能手环本身重量轻，体积小等原因，所以内部所使用的电子零件均是目前最新最小的产品。那么晶振又有那几款会使用到智能手环里面呢？

: Frequency晶振,石英晶体振荡器,FT1晶振,HCMOS输出OSC晶振

频率：0.5MHz -165 MHz 尺寸：7.0*5.0*2.0mm

目前的VC-TCXO采用了离子刻蚀调频技术：比目前一般使用的真空蒸镀方式调频，主要在产品参数有以下提升：１.微调后调整频率能控制在±2ppm，一般只能保持在±５ppm；２.产品的激励功率相关性参数有大幅提升；３.产品的长期老化率可保证在±2ppm之内

: Frequency晶振,差分晶振,FTL1晶振,LV-PECL输出振荡器

频率：0.75MHz - 1400MHz 尺寸：7.0*5.0*2.0mm

具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC +1.8 V±0.1 V to +3.2 V±0.1 V )高度：最高1.0 mm,体积：0.007 cm3,重量：0.024g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.（可对应回流焊）无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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