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Cardinal晶振,有源晶振,CC065L晶振,石英OSC晶振

Cardinal晶振,有源晶振,CC065L晶振,石英OSC晶振

频率:13.7~166MHZ

尺寸:7.0*5.0mm

贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品5070晶振被广泛应用于,平板笔记本,卫星系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-EXPress的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.

Cardinal晶振,有源晶振,CC065H晶振,贴片石英晶振

Cardinal晶振,有源晶振,CC065H晶振,贴片石英晶振

频率:13.7KHZ~100MHZ

尺寸:7.0*5.0mm

小型贴片有源晶振,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,贴片高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和各式IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等数码领域,符合RoHS/无铅.

Cardinal晶振,贴片晶振,CX2016晶振,2016石英晶振

Cardinal晶振,贴片晶振,CX2016晶振,2016石英晶振

频率:16~60MHZ

尺寸:2.0*1.6mm

小体积贴片2016晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

Cardinal晶振,贴片晶振,CX1612晶振,1612石英谐振器

Cardinal晶振,贴片晶振,CX1612晶振,1612石英谐振器

频率:24~50MHZ

尺寸:1.6*1.2mm

贴片石英晶振,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

Cardinal晶振,贴片晶振,CX532A晶振,四脚石英晶振

Cardinal晶振,贴片晶振,CX532A晶振,四脚石英晶振

频率:8~80MHZ

尺寸:5.0*3.2mm

小体积贴片5032晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

Cardinal晶振,贴片晶振,CX635B晶振,陶瓷面贴片晶振

Cardinal晶振,贴片晶振,CX635B晶振,陶瓷面贴片晶振

频率:8~50MHZ

尺寸:6.0*3.5mm

6035mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.

Cardinal晶振,贴片晶振,CX635A晶振,6035无源晶振

Cardinal晶振,贴片晶振,CX635A晶振,6035无源晶振

频率:8~50MHZ

尺寸:6.0*3.5mm

智能手机晶振,产品具有高精度小型的表面贴片型石英晶体谐振器,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等数码产品类别,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅工作的高温回流温度曲线要求.

Cardinal晶振,贴片晶振,CX532晶振,陶瓷面两脚晶振

Cardinal晶振,贴片晶振,CX532晶振,陶瓷面两脚晶振

频率:8~80MHZ

尺寸:5.0*3.2mm

小型表面贴片晶振型,是常用的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

Cardinal晶振,贴片晶振,CX415晶振,进口谐振器

Cardinal晶振,贴片晶振,CX415晶振,进口谐振器

频率:32.768KHZ

尺寸:4.1*1.5mm

贴片表晶32.768K系列具有小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅认证,满足无铅焊盘的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

Cardinal晶振,贴片晶振,CX406晶振,石英晶体谐振器

Cardinal晶振,贴片晶振,CX406晶振,石英晶体谐振器

频率:3.6864~64MHZ

尺寸:12.9*4.85mm

普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.

Cardinal晶振,贴片晶振,CX325晶振,石英谐振器

Cardinal晶振,贴片晶振,CX325晶振,石英谐振器

频率:12~60MHZ

尺寸:3.2*2.5mm

3225mm体积非常小的贴片晶振器件,是民用小型无线数码产品的俱佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,卫星定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品较好的选择,符合RoHS/无铅.

Cardinal晶振,贴片晶振,CX252晶振,无源石英谐振器

Cardinal晶振,贴片晶振,CX252晶振,无源石英谐振器

频率:12~54MHZ

尺寸:2.5*2.0mm

小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型石英晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

Cardinal晶振,贴片晶振,CX45晶振,5032通讯晶振

Cardinal晶振,贴片晶振,CX45晶振,5032通讯晶振

频率:8~80MHZ

尺寸:5.0*3.2mm

智能手机进口晶振,产品具有高精度小型的表面贴片型石英晶体谐振器,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等数码产品类别,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅工作的高温回流温度曲线要求.

Cardinal晶振,贴片晶振,CX12B晶振,贴片金属面晶振

Cardinal晶振,贴片晶振,CX12B晶振,贴片金属面晶振

频率:9.83~100MHZ

尺寸:7.0*5.0mm

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

Cardinal晶振,贴片晶振,CX12A晶振,无源贴片晶振

Cardinal晶振,贴片晶振,CX12A晶振,无源贴片晶振

频率:9.83~100MHZ

尺寸:7.0*5.0mm

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.


Cardinal晶振,贴片晶振,CX5晶振,欧美进口晶振

Cardinal晶振,贴片晶振,CX5晶振,欧美进口晶振

频率:7.3728~48MHZ

尺寸:7.0*5.0mm

智能手机5070晶振,产品具有高精度小型的表面贴片型石英晶体谐振器,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等数码产品类别,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅工作的高温回流温度曲线要求.

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