直插式晶体振荡器,进口插件OSC晶振,CXOHD4晶振

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Crystek晶振,温补晶振,CXOHD4晶振,TCXO晶体振荡器

频率:1~38.888MHZ

尺寸:22.3*12.2mm

石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊盘,及IR回流焊盘(无铅对应),为无铅产品,小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

订购热线：86-0755-27839045

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石英晶振真空退火技术：5*7晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷。在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线，使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火，石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性，以及提高石英晶振的年老化特性。

Crystek晶振,时钟振荡器,CCPD-024晶振,7050低抖动晶振,小型插件石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

Crystek公司成立于1958年，是射频微波和频率控制行业的高性能技术全球领导者。Crystek进口晶振公司广泛的产品包括多种终端市场，包括无线，微波无线电，电信，工业，企业，航空航天和政府部门。Crystek公司是一家通过ISO9001：2008认证的企业，总部位于佛罗里达州迈尔斯堡.

项目

符号

CCPD-024晶振(HCMOS/TTL)

条件

输出频率范围

1~38.888MHZ

请联系我们以便获取其它可用频率的相关信息

电源电压

VCC

+3.3V

请联系我们以了解更多相关信息

储存温度

T_stg

-45℃- +120℃

裸存

工作温度

T_use

请联系我们查看更多资料

http://www.jingzhen95.com/

-40℃- +85℃

频率稳定度

f_tol

J: ±1~5× 10-6

功耗

ICC

2 mA Max.

无负载条件、最大工作频率

待机电流

I_std

10μA Max.

ST=GND

占空比

SYM

45 % to 55 %

50 % VCC 极, L_CMOS≦15 pF

输出电压

VOH

-0.5V Min.

VOL

+7.0V Max.

输出负载条件

L_CMOS

15 pF Max.

输入电压

VIH

+2.5% VCC Max.

ST 终端

VIL

+3.3% VCC Max.

上升/下降时间

tr / tf

4 ns Max.

20 % VCC to 80 % VCC 极, L_CMOS=15 pF

振荡启动时间

t_str

3 ms Max.

t=0 at 90 %

频率老化

f_aging

±1× 10-6 / year Max.

+25 ℃, 初年度,第一年

Crystek温补晶体振荡器型号:

石英晶振自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对晶振特性产生影响。条件改变时,请重新检查安装条件。同时,在安装前后,请确保石英贴片晶振产品未撞击机器或其他电路板等。Crystek晶振,温补晶振,CXOHD4晶振,TCXO晶体振荡器

每个有源石英晶振封装类型的注意事项：(1)陶瓷包装晶振与SON产品：在焊接陶瓷封装晶振和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂（开裂）。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。

（2）陶瓷包装石英晶振：在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装金属面晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。陶瓷封装贴片晶振:在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装贴片晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。