频率:10~250MHZ
尺寸:2.5*2.0mm
有源晶振,是只进口晶振本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊盘(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
Cardinal晶振,MEMS晶振,CJAC晶振,可编程振荡器,石英晶振曲率半径加工技术:石英晶振晶片在球筒倒边加工时应用到的加工技术,主要是研究满足不同曲率半径石英晶振晶片设计可使用的方法。如:1、是指球面加工曲率半径的工艺设计( a、球面的余弦磨量; b、球面的均匀磨量;c、球面加工曲率半径的配合)2、在加工时球面测量标准的设计原则(曲率半径公式的计算)。
2520mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊盘,及IR回流焊盘(无铅对应),为无铅产品,小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
此次收购的联合产品将大大增强我们的可编程振荡器功能,并使我们能够提供更广泛的产品。我们将继续提供Cardinal Components美国进口晶振产品系列。业务将像往常一样继续使用相同的通信渠道。然而,最终的计划,后勤和会计活动将重新部署在美国弗吉尼亚州夏洛特维尔的泰坦美国子公司Isotemp。
项目 |
符号 |
CJAC晶振 |
条件 |
输出频率范围 |
f0 |
10~250MHZ |
请联系我们以便获取其它可用频率的相关信息 |
电源电压 |
VCC |
+2.5,3.3V |
请联系我们以了解更多相关信息 |
储存温度 |
T_stg |
-55℃- +125℃ |
裸存 |
工作温度 |
T_use |
|
请联系我们查看更多资料
|
S: -40℃- +85℃ |
|||
|
|||
频率稳定度 |
f_tol |
J: ±50× 10-6 |
|
±100× 10-6 |
|||
|
|||
功耗 |
ICC |
2 mA Max. |
无负载条件、最大工作频率 |
待机电流 |
I_std |
10μA Max. |
ST=GND |
占空比 |
SYM |
45 % to 55 % |
50 % VCC 极, L_CMOS≦15 pF |
输出电压 |
VOH |
-0.5V Min. |
|
VOL |
+7.0V Max. |
|
|
输出负载条件 |
L_CMOS |
15 pF Max. |
|
输入电压 |
VIH |
+2.5% VCC Max. |
ST 终端 |
VIL |
+3.3% VCC Max. |
||
上升/下降时间 |
tr / tf |
4 ns Max. |
20 % VCC to 80 % VCC 极, L_CMOS=15 pF |
振荡启动时间 |
t_str |
3 ms Max. |
t=0 at 90 % |
频率老化 |
f_aging |
±1 × 10-6 / year Max. |
+25 ℃, 初年度,第一年 |
CardinalOSC石英晶体振荡器型号:
每个TCXO晶振封装类型的注意事项:(1)陶瓷包装晶振与SON产品:在焊接陶瓷封装晶振和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂(开裂)。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。Cardinal晶振,MEMS晶振,CJAC晶振,可编程振荡器
(2)陶瓷包装石英晶振:在一个不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接陶瓷封装石英进口晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。陶瓷封装贴片晶振:在一个不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接陶瓷封装贴片晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。
(3)柱面式产品:产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂(开裂),也可能导致气密性和产品特性受到破坏。当OSC石英晶振的引脚需弯曲成下图所示形状时,应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住,以免发生分裂。当该引脚需修复时,请勿拉伸,托住弯曲部分进行修正。在该密封部分上施加一定压力,会导致气密性受到损坏。所以在此处请不要施加压力。另外,为避负机器共振造成引脚疲劳切断,建议用粘着剂将产品固在定电路板上。
Cardinal晶振公司严格遵守国家有关工程建设法律、法规,不断提高贴片石英晶振的质量意识和能力,履行合约、信守承诺,坚持开拓创新,不断提升企业的施工技术素质和质量管理水平,以科学学严密的施工管理和真诚的服务让业主高度满意。Cardinal晶振,MEMS晶振,CJAC晶振,可编程振荡器
Cardinal晶振本于‘善尽企业责任、降低2.5*-2.0mm贴片晶振环境冲击、提升员工健康’的理念,执行各项环境及职业安全卫生管理工作;落实公司环安卫政策要求使环境暨安全卫生管理成效日益显著,不仅符合国内环保、劳安法令要求,同时也能达到国际环保、安全卫生标准.2003年通过ISO14001环境管理系统验证,秉持“污染预防、持续改善”之原则。
Cardinal晶振公司自觉遵守有关环境法律、法规,培养员工的环保意识和能力,持续改进2520贴片晶振环保绩效,优先使用环保型材料、设备及施工工艺,做到污染预防,最终创建具有环保、节能、适宜性特征的优质工程。
服务热线:0755-27839045
Q Q联系:262320519
邮箱:szceob2b@163.com
频率:8~1500MHZ
尺寸:2.5*2.0mm
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊盘(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
频率:8~1500MHZ
尺寸:2.5*2.0mm
有源晶振,是只石英晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊盘(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
频率:8~250MHZ
尺寸:2.5*2.0mm
2520mm体积的石英晶体振荡器,贴片晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊盘,及IR回流焊盘(无铅对应),为无铅产品,小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.