32.768K晶振现在可以说是一个小版的石英晶振大集合，为什么这样说呢？首先石英晶振有什么，千赫晶振、兆赫晶振，无源晶体、有源晶振，插件晶振、贴片晶振，石英晶体谐振器、石英晶体振荡器等。而32.768K晶振除了不具备有兆赫晶振这一项外，石英晶振其他的类目它都有，至于在前面加上一个32.768K变成：32.768K千赫晶振、32.768K无源晶体、32.768K有源晶振、32.768K插件晶振、32.768K贴片晶振、32.768K石英晶体谐振器、32.768K石英晶体振荡器，只能说32.768K晶振厉害了！

正是这样丰富的32.768K晶振才给我们很多电子产品出现创造条件，但是当我们还沉浸在稀里糊涂的32.768K石英晶体谐振器中时，32.768K石英晶体振荡器又出现在我们眼中，瞬间只能觉得自己整个人不好，快被32.768K晶振弄晕乎了。32.768K有源晶振我们暂且不说，但32.768K无源晶体相信每位接触晶振的朋友都知道它，并且32.768K无源晶振出现的时间是石英晶振中最早最久的，但并不是说我们每个人都已经透彻的了解它了。不相信，那就来看看下面这些小知识你是否都知道呢？

在日常生活中,大家用的手机,钟表,电脑等电子产品中都存在一个小小的不起眼的重要组成部分,那就是2*6圆柱石英晶振,它的体积是2.0×6.0mm,频率是32.768Khz,但它的作用在这些电子产品中不可忽视的.比方说32.768K晶振在电脑中的作用:它控制着电脑的系统时间的基准,同时在上电之前为主板南桥内提供工作时钟.同时也是通过它产生原始时钟频率,经过发生器放大或缩小成电脑中各种不同频率控制总线.如果电脑32.768K晶振故障.一般会有如下问题产生.

1、开机进入系统慢

2、系统时间不准

3、电脑不开机

4、用主板测试卡测试的时候一直乱码

5、电脑reset复位灯常亮

6、其他相关故障.

一枚小小的石英晶振如果出现了故障就会给你的电脑造成以上的情况,这不难说名它的重要性.同时它也是很容易受到损坏的,下面就给大家分析一下32.768K石英晶体会在什么情况下受到损坏:

1机械振动的影响

当晶体产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时,建议需事先检查并按照下列安装指南进行操作.

安装指南

1.1．当应用于PCB板本身或PCB板内部时,机械振动程度有所不同.建议遵照内部板体特性.

1.2．理想情况下,机械蜂鸣器应安装在一个独立于晶体器件的PCB板上.

1.3．如果您安装在同一个PCB板上,最好使用余量或切割PCB.

2粘合剂

请勿使用可能导致产品所用的封装材料、终端、组件、玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂.

(比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶体单元的金属"盖",从而破坏密封质量、降低性能.)

3化学制剂/PH值环境

请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解产品或封装材料的环境下使用或储藏这些产品.

4卤化合物

请勿在卤素气体环境下使用产品.即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气,对封装所用的金属部件,都可能产生腐蚀.同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂.

5储藏

在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存石英晶振产品时,会影响频率稳定性或焊接性.请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏.

正常温度和湿度:

温度:+15℃至+35℃,湿度25%RH至85%RH.

6辐射

暴露于辐射环境会导致产品性能受到损害,因此应远率辐射.

7超声波清洗

使用AT切割晶体和表面声波(SAW)谐振器/滤波器的产品,可以通过超声波进行清洗.但是,在某些条件下,晶体特性可能会受到影响,而且内部线路可能受到损坏.确保已事先检查系统的适用性.

使用音叉表晶和陀螺仪传感器的产品无法确保能够通过超声波方法进行清洗,因为晶体可能受到破坏.

对于可清洗产品,应避免使用可能对产品产生负面影响的清洗剂或溶剂等.

8.自动安装时的冲击

自动安装或真空化引发的冲击会破坏产品的特性并影响这些产品.请设置安全条件以尽可能将冲击率降至最低,并确保在安装前未对产品特性产生影响.条件改变时,请重新检查安装条件.同时,在安装前后,请确保晶体产品未撞击机器或其他电路板等.

8.1．柱面式产品

产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致引脚根部发生密封玻璃分裂,也可能导致气密性和产品特性受到破坏.当晶体产品的引脚需弯曲成下图所示形状时,应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住,以免发生分裂.当该引脚需修复时,请勿拉伸,托住弯曲部分进行修正.在该密封部分上施加一定压力,会导致气密性受到损坏.所以在此和请不要施加压力.另外,为避免机器共振造成引脚疲劳切断,建议用粘着剂将产品固在定电路板上.

8.2．DIP产品

已变形的引脚不能插入板孔中.请勿施加过大压力,以免引脚变形.

8.3．SOJ产品和SOP产品

请勿施加过大压力,以免引脚变形.

已变形的引脚焊接时会造成浮起.

尤其是SOP产品需要更加小心处理.

8.4．陶瓷封装产品与SON产品

在焊接陶瓷封装产品与SON产品之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂.尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法.

在一个不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接陶瓷封装产品时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性.

看吧，这些32.768K石英晶体注意事项你有全部知道吗？仔细回想一下你是怎样对待32.768K石英晶体的，上面列举的注意事项你都有做到吗？顺带提醒大家一下，这些32.768K晶振注意事项也是分析32.768K不工作故障或工作断断续续不稳定实际原因重要依据。