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为什么选择焊接石英晶振方式前一定要先了解它温度范围

返回列表 来源:CEOB2B晶振平台 浏览:- 发布日期:2018-01-26 09:50:06【

说明书,是以应用文体的方式对某事或物来进行相对的详细表述,使人认识、了解到某事或物。说明书要实事求是,有一说一、有二说二,不可为达到某种目的而夸大产品的作用和性能。说明书要全面的说明事物,不仅介绍其优点,同时还要清楚地说明应注意的事项和可能产生的问题。产品说明书、使用说明书、安装说明书一般采用说明性文字,而戏剧演出类说明书则可以以记叙、抒情为主。说明书可根据情况需要,使用图片、图表等多样的形式,以期达到最好的说明效果。不知道大家在使用电子产品时是否会先仔细阅读说明书,并注重注意它的使用注意事项,完全参照说明说条件使用。

其实不单单每个电子产品具有说明书,产品内的每个零件和电子元器件配件都有自己的说明书,这些电子元器件说明书详细的向产品生产者们介绍了自己功能有点机使用注意事项限制条件,电路设计师们也需要仔细了解它们进行选择运用,才能让自己设计的电路得以行的通,并保证产品性能功能的健全。一个电子产品电路板上常使用到的电子元器件有插件电容,贴片电容,IC,电阻,开关,电源,晶振等。其它电子元器件说明书我不能说自己了解多少,但对于石英晶振还是了解一二的。

QQ截图20180126095933

“晶振的世界你不懂”,今天在网上闲逛的时候看到这句话,其实想想也没什么,可能平常的朋友看到只是当个笑话来看待,但是了解我们这个行业的人都会明白,在电子元件行业中晶振行业最为复杂。因为晶体本身的关系对参数要求也非常严格,不同的产品用到的晶体参数不同,像一些消费类的产品所用到的晶振相对要求要低很多,而一些高精密的产品如通讯类产品,仪器类等参数要求就要高很多,特别是在温度系数有要求下,就需要用到高精密的温补晶振

稍微了解晶振知识的朋友都知道,晶振的温度系数是很多厂家比较看重的,不管是产品生产过程中还是使用的情况下,卷盘装的贴片晶振厂家都是使用自动贴片机来进行产品焊接,使用自动贴片机就要进行波峰焊接,波峰焊的温度正常都比手工焊接的温度高,所以这就是为什么很多客户问我们有没有宽温晶振的原因。而且有些客户设计的产品还需要过高温锡炉,这里就要涉及到晶振本身的抗高温的情况,一般高温炉的温度在330°左右,而耐高温的晶体耐最高也只能300°左右。所以CEOB2B晶振平台技术人员提醒广大晶振采购商一般的石英晶振最好不要过高温锡炉,如果实在要过锡炉也只能是耐高温的石英晶体振荡器,或者耐高温的贴片晶振可以过,普通的石英晶体或者圆柱晶体千万不要过高温锡炉,因为这些晶体里面的芯片都是用支架锡线焊接固定的,如果到达一定的温度里面的锡就会融化,这样就会导致频率水晶片脱落,造成晶体损坏。

QQ截图20180126100130

可选用ADI公司的AD9852作为标准钟的核心部分,铷原子钟提供其工作时钟,采用AVR(ATmega128)单片机和MAX(EPT240)可编程器件对其进行控制,实现了频率和相位可调输出频率范围为1100 MHz的信号源。在这过程中需要考虑高低频干扰、信号的插入损耗与接触电阻,并用软件对椭圆滤波器电路进行仿真,用HP频谱分析仪进行测试,这样才能达到了设计的完美要求。只有这样才能达到测试的基本条件,晶振的温度系数测试是非常严格的,不管是精密型的有源晶振,还是普通的石英晶体,我们都要做到尽善尽美,只有高品质的质量才能站稳市场脚跟,才能在竞争无比残酷的电子市场有个一席之地。

温度系数对产品的重要性我们就不言而喻,所以很多晶振厂家对温度测试这一块非常的看重,尤其是宽温测试。因为市场上需求的产品大多都是以宽温为主,所以厂商在这一款都是非常的下功夫,不过温度测试是比较繁琐的一项测试。首先我们就要考虑它的信号输出问题,DDS是继直接频率合成和间接频率合成之后,发展起来的新的频率合成技术。它通过系统时钟脉冲驱动来读取预先存储的波形数据,经DA数模转换器和低通滤波(九阶椭圆滤波器)输出后得到所需的信号,通过改变频率控制字的内容来实现不同频率的输出。DDS技术具有高的频率和相位分辨力,输出频率范围宽,输出信号的相位连续,相位噪声低。

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加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接晶体产品,建议使用SMD产品。在下列回流条件下,对晶体产品甚至SMD产品使用更高温度,会破坏产品特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些产品之前,应检查焊接温度和时间。同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查。如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息。

·         1)柱面式产品和DIP产品

型号

焊接条件

[ 柱面式 ]
C-
类型,C-2-类型,C-4-类型

+280°C或低于@最大值5 s 
请勿加热封装材料超过+150°C

[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG

+260°C或低于@最大值 10 s
请勿加热封装材料超过+150°C

 

(2)SMD产品回流焊接条件(实例)

用于JEDEC J-STD-020D.01回流条件的耐热可用性需个别判断。请联系我们以便获取相关信息。

QQ截图20180126095647

尽可能使温度变化曲线保持平滑。

宽温晶振在众多晶体当中应该是最常见的,一般的进口晶振都可以做到宽温,晶体的温度就是我们常说的温漂。一款晶体的频率温漂大小就取决于这款晶体的温度系数值,特别是一些使用在比较恶劣环境下的产品,就要用到一款温补晶振。因为温度补偿晶振本身就带温度补偿功能,即使在恶劣环境下工作也可以保障产品正常运行,保障频率偏差率不会过大。

温度不仅影响石英晶振的焊接,在石英晶振存储事项中也有对温度环境的说明:

(1)  在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶体产品时,会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏。

正常温度和湿度:

温度:+15°C +35°C,湿度 25 % RH 85 % RH(请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容)。

(2)  请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。

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    【本文标签】: 宽温石英贴片晶振 DIP插件圆柱晶振
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