如果你要问我MHZ兆赫兹贴片石英晶振最常规或者使用最多的封装尺寸有哪些SMD晶振，那么我一定会回答你的一定是2520贴片晶振和3225贴片晶振这两款常规石英晶振；但如果你要问我KHZ千赫兹石英贴片晶振中最常用的石英晶振有谁的话，我只能悄悄的告诉你是3215晶振和7015贴片晶振哦。

那接下来你一定会非常好奇的问不是说现在的贴片晶振主流是更小更轻更薄吗？为什么兆赫石英晶振中使用最多的却不是1210石英晶振或者是1612贴片晶振这些比2520贴片晶振和3225贴片晶振更小封装尺寸的石英晶振呢？同样的在千赫贴片晶振中也有1610石英晶体谐振器这样更小的32.768K晶振存在呀？

好了，朋友你且稍安勿躁，对于你的这些疑问其实也有很多其他从事晶振的朋友问过我，当然他们大多是刚接触电子元器件晶振行业不久的新人，那我以千赫晶振也就是32.768KHZ晶振为例为你解释一下为什么3215晶振会比1610石英晶体谐振器更受晶振采购商的青睐吧！

说起3215晶振你想到的是什么呢？反正如果别人一说3215晶振的话，我一般直接上来就是：爱普生晶振的FC-135晶振、FC-13A晶振、FC-135R晶振；精工晶振的SC-32A晶振、SC-32P晶振、SC-32T晶振、SC-32S晶振；西铁城晶振里的CM315晶振、CM315E晶振、CM315D晶振、CM315DL晶振；还有KDS晶振的DST311S晶振、DST310S晶振这些日本四大进口晶振品牌中的3215晶振大说一通。

我们今天拿EPSON晶振中的FC-13E为例介绍一下这颗神奇的3215晶振吧。可能很多电子厂商都用到过FC-13E晶振，但你知道这颗石英贴片晶振是目前世界上最薄的KHZ频率范围的千赫石英晶体谐振器吗？正常一般的3215晶振尺寸为3.2*1.5*0.5mm体积大小，这颗FC-13E晶振到底有多厚才能称为世界上最薄的千赫晶振呢？

爱普生晶振的FC-13E的体积仅为3.2x1.5x0.48mm，厚度仅仅只有0.48mm，早在2008年6月已正式开始批量生产，实施商品化。

在最近的几年里高功能、安全的智能卡市场逐步的扩大，对以信用卡为代表的薄型卡上的系统搭载时间管理功能的要求以是越来越高，而KHZ频率范围石英晶振又是为主要元件，所以面临它的必将是厚度突破至0.5mm，不然很难应对如今的市场。日本爱普生集团为了顺应市场要求，使用了该公司独自的高精密度技术生产由QMEMS技术开发出的超小型的贴片型石英晶体振荡器，通过采用金锡焊料封装工艺实现封装材料厚度的最佳化，进而实现了比原有产品薄了约20%的薄型化。使之实现在智能卡上装备时间管理功能的高安全性薄型卡。

并且现在销量最大的电子数码产品智能手机中需要的32.768K晶振中7015贴片晶振和3215晶振是必不可少的，7015贴片晶振更是有手机专用32.768K晶振的称号。所以在晶振行业中和其他行业是一样的，被市场广泛需要的产品才会是销量最高最受欢迎的，并没有一味的依照某些所谓的准则来，而行业的发展动向则同样是根据市场需求来变化的。