晶振是一种易碎元器件,对于晶振的保存方式也要考虑到多方面因素.首先要考虑其周围的潮湿度,做好防挤压措施,放在干燥通风的地方,使其石英晶振避免受潮导致其他电气参数发生变化.其次对于易碎的晶振器件要做好防震措施,不宜放在较高的货架上,在使用的过程,也不宜使晶振跌落,一般来说,从高空跌落的晶振不应再次使用.在晶振焊锡过程中,其焊锡的温度不宜过高,焊锡时间也不宜过长,防止晶体因此发生内变,而产生不稳定.晶振外壳需要接地时,应该确保外壳和引脚不被意外连通而导致短路.从而导致石英晶体不起振.保证两条引脚的焊锡点不相连,否则也会导致晶体停振.对于需要剪脚的圆柱晶振，应该注意机械应力的影响.焊锡之后,要进行清洗,以免绝缘电阻不符合要求.

很多工厂在焊接晶振时都会有很多不良习惯,特别是在焊接贴片晶振的时候.有一次我去客户工厂处理问题,这个客户是生产游戏机产品的,使用的是插件型石英晶振49/SMD无源谐振器的封装,在使用了1000pcs的时候客户反应坏了110pcs左右是晶振的问题,我询问客户技术部人员,以前有没出现这种现象,技术部人员说以前也会有不良现象,但是个别,不会像现在一样达到了10%几这么多,这时我看线路板上的晶振焊接,发现一个问题,每个晶振的背部都焊接了锡,我知道这是客户需要接地或者起到固定作用,我问技术人员以前是否也需要在晶振背部焊接,回答是一直以来焊接描述不变,并且周边电容电阻IC方案,产品全部都没有变化,全部都是一直在生产的成熟产品.这时候根据我以往的经验告诉我,只要产品本身以及周边零件都没有变化的前提下,那就只有两个问题了,第一要不就晶振本身有质量问题,第二要不就是焊接上有问题.那么今天我们来大致的了解一下,石英晶体谐振器的使用与焊接的注意事项.

首先第一个问题我可以马上的把它排除,因为我们工厂生产的产品全部都是100%检测合格才出厂的.那么就只剩下焊接问题了,这时我问了他们生产车间的主管,询问是不是最近来了很多新员工,主管说最近招收了一批暑假工,便接着在问我这跟晶振有问题有什么关系吗？我解释到肯定是有关系了,晶振焊接是很主要的,因为晶振的内部是石英晶体激光切片在镀膜焊接上去的,本身晶振在使用的时候就不可以在背部焊接,这是不允许的,如果有些产品需要接地的话,也是需要采用铁线金属固定焊接在铁线上的,是不可以直接焊接的,因为要是直接焊接除了会影响到晶振本身频率有偏差之外,还会导致内部晶片短路,如果单纯是这样的介绍现在是行不通了,因为客户一直就这样在使用,为什么之前不会现在才会呢？这个时候我就跟那车间主管说,你们新来的员工有几个参加了焊接的,回答是有3个,然后我说肯定是这3个新来的员工不会焊接,或者是焊接时间太久,电烙铁把晶振烫坏了,温度过高导致内部晶片脱离,我这样说客户肯定不相信,我说可以问问他们,或者现在让他们焊接看一就知道,大家都同意现在看他们焊接就知道了,然后就让这三个新员工焊接焊接晶振看看,其中一个新员工拿电烙铁都不熟悉,用手抓住,在这么多人看着他,就更加紧张了,在晶振数码焊接了好久,我说这样焊接石英贴片晶振不坏才怪了,这时估计大家都相信是焊接照成的晶振不良了.由此大家可以了解到,其实晶振焊接是多么的重要,手持电烙铁的温度一般在300度左右,在没有恒温的情况下,如果在晶振什么加上融化的锡,超过5秒钟,那么这颗晶振一定报废.

现在我们先来了解一下晶振在各项使用中的基本情况.在设计时当贴片晶振产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时,比如：压电扬声器,压电蜂鸣器,以及喇叭等,输出频率和幅度会受到影响.这种现象对通信器材通信质量有影响.尽管SMD晶振产品设计可最小化这种机械振动的影响,我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作.

 (1)理想情况下,机械蜂鸣器应安装在一个独立于石英晶振器件的PCB板上.如果您安装在同一个PCB板上,最好使用余量或切割PCB.当应用于PCB板本身或PCB板体内部时,机械振动程度有所不同.建议遵照内部板体特性.

(2)在设计时请参考相应的推荐封装.

(3)在使用焊料助焊剂时,按JIS标准(JISC60068-2-20/IEC60,068-2-20).来使用.

(4)请按JIS标准(JISZ3282,Pb含量1000ppm,0.1wt%或更少)来使用无铅焊料.