随着各种高端智能产品的火爆,电子元器件也从中分到了一杯羹.晶振是一个典型的例子.晶振是百分之八十以上电子产品的核心命脉.假如没有晶振的支持绝大部分电子相关智能产品将会陷入瘫痪然而引起严重后果.随着电子产品的变化晶振也在不断的更新换代.从以前的大体积到现在的超小超薄型贴片晶振成为市场主流,在整个变化中对于行业的技术来说是一项极大的挑战.各大晶振厂家也会继续研发出更多优秀的产品.为科技贡献微薄的力量.

智能手机是我们生活的必需品，智能手机品牌众多，就国产智能手机品牌就数不胜数了。智能手机系统也一样，其中使用最多的是安卓系统，配置为安卓系统的智能手机我们又叫安卓手机，大多国产手机都是安卓系统配置的。前几年国产安卓手机有很多使用中爆炸事件发生，安卓手机容易发热发烫等头条层出不穷，让很多安卓用户都有些担忧。但现在很多安卓手机发热发烫现象逐渐变少，当然这得把主打发烧机的小米排除在外了，小米现在依旧是那个随时处于发热发烫的安卓机，特别是充电的时候都要怀疑它会不会就这样烧爆炸了。

今天距离iPhone9发布日期还需要一些时日，但去年2017年9月28日，iPhone 8 Plus却被爆出在台湾发生了全球第一起充电爆裂事故，插上手机充电后3分钟时间，手机竟已经爆开，但并没任何爆裂声响在此之前.有日本网友称在拆包全新的iPhone 8 Plus后就发现屏幕碎裂，疑似因电池膨胀所致.在发售后那几日，由于新款iPhone需求低于预期，苹果股价也是连续4个交易日下跌，市值蒸发约500亿，去年的“日台”二连爆事件引起的轰动。

发生过类似事件的还有三星手机，有消息称，iPhone 8系列的电池生产商跟去年全球爆炸的三星Note 7电池供应商是同一家。三星的前工程说苹果的电池供应商不止一家，不想被带节奏.关于iPhone8充电爆裂这件事，苹果官方回应，正在调查已更换新机。

不管在生产任何产品,首先质量一定要过关，选择具备环保、质量的产品。作为晶振销售员，我当然知道手机里面少不了电子元器件“晶振”的支持，现在要说的是温补晶振，它在手机中担任了什么角色？

精度、低功耗和小型化,仍然是温补晶振的研究课题.在小型化与片式化方面,面临不少困难,其中主要的有两点：一是小型化会使石英晶体振子的频率可变幅度变小,温度补偿更加困难；二是片式封装后在其接作业中,由于焊接温度远高于温补晶振的最大允许温度,会使晶体振子的频率发生变化,若不采限局部散热降温措施,难以将温补晶振的频率变化量控制在±0.5×10－6以下.但是,温补晶振的技术水平的提高并没进入到极限,创新的内容和潜力仍较大.

温补晶振也就是一款有源晶振，也是一款本身自带温度补偿的TCXO晶振,要说常用的频率就有19.2M晶振,38.4晶振等频率，它的主要功能是使手机正常使用，给主板CPU提供精准的信号，使手机在恶劣环境下能发挥正常工作状态，使GPS导航更准确，接收信号更敏捷.

智能手机的一大品牌苹果手机，它的配置系统是苹果自身的苹果系统，并且苹果手机也是凭借自身过硬的苹果系统在全球手机用户中获得一致肯定，也是涌出大量果粉。但前段时间苹果出现了一个意外事件，可以算的上苹果机至今为止的一大黑料吧。