MEMS振荡器对于很多人来讲,这并不是个陌生的词语,MEMS现在已被广泛的用于传感器、陀螺仪、麦克风等产品中.但对于大部分人来讲,MEMS还是一个比较陌生的词语.MEMS是英文MicroElectroMechanicalsystems的缩写,即微电子机械系统.微电子机械系统(MEMS)技术是建立在微米/纳米技术（micro/nanotechnology）基础上的21世纪前沿技术,是指对微米/纳米材料进行设计、加工、制造、测量和控制的技术.它可将机械构件、光学系统、驱动部件、电控系统集成为一个整体单元的微型系统.

MEMS这种微电子机械系统不仅能够采集、处理与发送信息或指令,还能够按照所获取的信息自主地或根据外部的指令采取行动.它用微电子技术和微加工技术(包括硅体微加工、硅表面微加工、LIGA和晶片键合等技术)相结合的制造工艺,制造出各种性能优异、价格低廉、微型化的传感器、执行器、驱动器和微系统.微电子机械系统（MEMS）是近年来继石英晶振,贴片晶振后发展起来的一种新型多学科交叉的技术,该技术将对未来人类生活产生革命性的影响.它涉及机械、电子、化学、物理、光学、生物、材料等多学科.

如果我们用一个人做比喻的话,那么人的头就控制部分（电子部分）、而人的身体则是机械与传感部分.下图则形像的说明了,什么是MEMS技术？

现在市场上常见的就是美国SiTime集团的MEMS振荡器,SITIME硅晶振采用全硅的MEMS技术,由两个芯片堆栈起来（如下图所示）,

下方是CMOSPLL驱动芯片,上方则是MEMS谐振器,以标准QFNIC封装方式完成.封装尺寸以及焊接管脚与传统标准石英振荡器的脚位完全兼容,可直接替代原来石英晶振产品,无须更改任何计.SiTimeMEMS硅晶振具有无温飘、稳定性高、低成本等优势,从本质上克服了石英晶振的诸多缺点,更符合现代电子的发展方向.

SITIME公司依托德国BOSH公司经30年验证的MEMS时脉技术,全球率先推出了MEMS全硅晶振,目前其已经成功开发出了包括TCXO温度补偿振荡器、OCXO振荡器在内的三代产品,产品开发速度与性能远远高于同行业厂商.

其实,就是相当于SITIME公司将石英晶振全面硅化,将其变成一颗芯片了.SITIME公司的MEMS硅晶振采用全自动化的半导体生产工艺流程.以自然界中储量仅次于氧元素,位居第二的硅元素为生产材料.让高性能与低成本变成了,“鱼与熊掌,可兼得！”

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