中国电子市场对电子产品的要求力求是越小越薄越轻便，无疑电子元器件将面临新一轮的淘汰赛。对于晶体元器件这一块来说，其封装大小不下10多种，而真正被市场遗忘的贴片晶振封装无疑就是一下封装尺寸较大的。从而晶体元器件贴片晶振封装新生代的“宠儿”又是哪些？

迅速占领市场的莫过于小型化的贴片晶振了，超小型，超轻薄，超便捷是现在电子元器件的“存活”市场的明显优势，目前最受市场上欢迎的封装尺寸就是5032贴片晶振，3225贴片晶振、2520贴片晶振，2016贴片晶振和1612贴片晶振。最常使用到的是3225贴片晶振，被大批量使用各行业领域中，涉及范围广泛。

大家都知道，体形娇小的石英晶振其成本远远贵于大型体积的成本。并不是市场要求体积小巧化，价格就凭空而长，晶振市场也并非饮食业的奥利奥，饼干越来越薄，还明目张胆的打广告。晶振内部的芯片越小，所得到的精准频率就越难，如此提高了制造工艺和成本，也达到了便携。

2520贴片晶振，这个封装一定是目前市场体积相对较小，且成本绝对低于2016贴片晶振和1612贴片晶振的一款。5032贴片晶振2脚封装使用较多，且都为陶瓷面。说到比5032封装大一点的6035，似乎被市场淘汰了一般，使用的人并不多，但比6035稍微大一点的5070贴片晶振却在市场盛行。

面对于这个变幻莫测的时代来说只有紧跟脚步才能不被淘汰，争取在市场需求前先一步的开发出来。CEOB2B晶振平台收集了海内外上百家晶振品牌查询供应信息，产品齐全，频点齐全，封装尺寸齐全，只要您需要的这里都给您准备好了。