Brian Balut说：“就声表滤波器与IC集成的未来，目前有两种不同的意见。一种意见认为，基于单片IC技术的单片无线系统最终会开发出来，主要理由是，不同的技术可分别满足无线系统不同部分的性能要求。另一种意见是，理想的集成途径是结合多种IC技术以及声表滤波器和其它无源石英晶振器件的多片模块方案。”

市场需求和资源限制将促进声表滤波器与射频IC的集成。虽然不少技术难题仍然没有解决，但已经有许多制造商在投入大量的人力物力，相信声表滤波器与IC集成的解决方案会多种多样。

   声表面滤波器供求平衡，价格稳定。

现代射频芯片组通常采用平衡放大器和混频器，要与可平衡输入输出的滤波器配合才能实现最佳性能。与微波陶瓷滤波器相比，声表滤波器能直接与电路平衡相接，取代平衡-不平衡变换器而不增加费用。另外，声表滤波器能很容易实现阻抗变换，使滤波器的阻抗与芯片组的阻抗实现完美匹配，有效地减少电感和电容等匹配元件。

目前，移动电话中包含数片射频IC以及许多无源器件。今后短期内的主要任务将是把所有这些无源器件与简单的半导体器件(如开关二极管)集成在一起，缩成几个模块。由于声表滤波器是所有无源器件中最精密的，所以这种集成将由声表滤波器晶振厂家来完成。EPCOS将以其专有芯片尺寸的声表滤波器封装技术和多层LTCC技术来应付这种挑战。Thomas Baier说：“可以相信，将来这种LTCC声表滤波器模块会把余下的几块射频IC也集成进去。”声表滤波器与IC集成的主要难点是：声表滤波器必须密闭封装，主要原因是声表滤波器模片表面不能被其它东西接触。

EPCOS专有的声表滤波器芯片倒装技术完全适合于多层LTCC集成技术，可实现无源器件的高度集成。将来，基于LTCC技术且复杂性更高的声表滤波器模块将缩短收发机的设计周期，并节省费用。声表滤波器技术的最新进展是制造出了微型尺寸的声表滤波器和双工器，它们在800 MHz频率能适应2W的功率要求。

     纵观目前的手机电路板，大多数的元器件之间的集成都是在有源器件之间进行的。手机的有源器件个数不断减少，无源器件却不断增多。然而，Brian Balut说：“关键的无源器件，如声表滤波器制造商和IC制造商只有在设计阶段进行沟通才能最终减少其它无源器件，如匹配电感和电容的个数。Sawtek正积极与IC制造商合作，以便简化工程师采用声表滤波器的设计工作。”

同样，由于EPCOS在迅速扩大微波陶瓷滤波器和双工器的生产能力，所以选用微波陶瓷滤波器生产手机的制造商也不会遇到供应短缺现象。Thomas Baier说：“从今年下半年起到明年底，声表滤波器和微波陶瓷滤波器的价格将大体保持稳定，但是，在个别时段价格还会下降。”

市场供需矛盾仍然是声表滤波器价格变化的主要因素。世界各地移动通信迅猛发展，双频和多模手机将成为主流产品，声表射频滤波器的需求将进一步显著增长。Sawtek和其它制造商都在积极增加声表滤波器的产量。过去，各声表滤波器制造商的生产能力已经有所提高，将来还会进一步提高，但是这种不断增产的过程并不会使得声表滤波器供不应求，因为多频段手机的市场需求不断增长，而且每个多模手机需要的滤波器数量比单模手机所需的多，滤波器的需求也相应增长许多，正好可以消耗各厂商的生产增长量。Sunder Gopani说：“从现在起到2010年为止，声表滤波器的供需趋于平衡。”

无线通信在过去几年实现了飞跃发展，可以预见，无线通信的未来会更加辉煌。未来第三代移动通信等技术将对声表滤波器和陶瓷滤波器有巨大的需求。制造商早已料到这种需求增长，已经提前增加了产量，从现在起到明年，声表滤波器和陶瓷滤波器的价格还会增长，并逐渐趋于稳定。