随着技术的提升以及市场的应用需求变化,音叉晶振也和石英晶体振荡器一样,呈现像小型化,高稳定度,高精度,低功耗的发展趋势.

近些年电子也在向小型化、薄片化发展,另外其功能则是逐渐增多,导致耗电量急剧增加.因此,减少硬件能耗成为延长电子设备续航时间的现实选择.作为电子产品的重要元件,音叉晶振也需要向低功耗方向发展.

业内人士都知道,晶振可分为石英晶体谐振器和石英晶体振荡器,而音叉晶振属于石英晶体谐振器的一种,之所以被称为音叉晶振是因为其石英晶片外型类似于音叉形状.实际上,基本所有的电子信息技术产品都需要晶振来为其提供时钟频率,以供更好的工作.由此可见音叉晶振在电子信息技术产业中是怎样的地位.2011年全球音叉晶体谐振器的总产额达到一百亿颗,产值约为二十亿美金.据调查,同年我国的音叉晶体总产额大约为四十亿颗,产量为全球总产额的百分之四十左右.

音叉晶振在逐渐的向小型化、薄片化及片式化发展的同时,也为其提高精度和稳定度提出更大的挑战.但是,如果去从市场应用角度来看,音叉晶振为电子信息技术产品提供高稳定的时钟频率,其精度和稳定度对下游产品的质量、性能以及后期维护成本具有至关重要的影响.

音叉晶振广泛应用于便携式电子行业,包括电子表,手机,平板电脑,计算机等.据目前行情显示,我国音叉晶振在低端电子产品中呈现快速增加的架势,这样也带动了音叉晶振的需求量,给晶振行业带来了新的商机.2013年我国钟表芯片的产量约为25亿左右,只是钟表行业便是需求晶振行业供应音叉晶振25亿颗,还有手机,平板电脑,计算机市场也大量的需求音叉晶振,据查,2013年音叉晶振我国的总产额高达60亿颗,比2011年增加了50%左右,这几个行业都是音叉晶振应用的主要领域.

之前音叉晶振大部分都是在用圆柱体,尺寸为2*6和3*8的较多,随着市场应用的变化,现在大部分电子产品生产厂家都在向贴片晶振的应用转型,这种现象近年来表现的越来越明显.其中日本进口晶振DST310S这款晶振应用的客户最多,这些都是由之前所需要的2*6圆柱晶振转型而来的.从过去的20年中可以看出,晶振产品体积从约150立方毫米缩小到约0.75立方毫米,急剧下降到最初的1/200,小型化在不断进展.

在电子信息技术快速发展的年代,不管期望与现实之间的产据有多少,总是能够产生意想不到的效果.在2012年下半年所发布的苹果iPhone5的确有一次掀起了全球智能手机终端产品的高潮.但是人们都知道,现在电子产品的更新换代是如何之迅猛,短短两年时间而已,iPhone5已经面临了接近淘汰的结局.在今年苹果公司又以iPhone6的问世来激活低迷的智能手机行业,至于结果如何,也是需要时间来证明的.一直以来苹果公司都不会以硬件为主,但是一些业内的专业机构对硬件的研究及分析却是始终如一.在手机中存在这大量的电子元器件,其中最多的要属石英晶振这款产品,这些小小的石英晶振往往不为人所知,其中的两颗音叉晶振更是许多人都不认识.

在晶振行业激烈市场竞争之下,音叉晶振将迎来小型化生产技术更加成熟及成本控制更加高效的未来.相信在未来的各个行业,我华夏将会恢复古时天朝的辉煌,甚至将其超越.