在现今这个科技高速发展的时代，所有企业都不再只是单一领域的制造者生产者发展者，而是越来越多的企业在原有行业的基础上开始纷纷涌入人工智能无人领域，可以说智能无人是现在科技领域最热的名词了。互联网领域就有京东的无人机无人货车，百度的无人驾驶，腾讯的深圳无人驾驶等等，其他行业最让人印象深刻的就是格力电器的格力造汽车了，而最近又有一个重磅消息出来，这次要加入汽车领域的是一家本身可以说和我们晶振行业本身关系就比较深的电路板制造商。

XILINX是全球领先的可编程逻辑完整解决方案的供应商,研发、制造并销售范围广泛的高级集成电路、软件设计工具以及作为预定义系统级功能的IP（Intellectual Property）核。赛灵思公司成立于 1984年，XILINX首创了现场可编程逻辑阵列FPGA这一创新性的技术，现如今全世界对FPGA产品一半以上的需求都会来自这几企业供应，而现在就是这样一家企业在7月17日做出了一个大胆的举措。

在昨天7月24日赛灵思在深圳举行了自家品牌下的新领域汽车应用媒体说明会，会上赛灵思大中华区销售副总裁唐晓蕾以及汽车产品营销经理孙蕾蕾和机器学习资深产品营销经理罗霖都有介绍到未来赛灵思在汽车领域的布局和对收购深鉴科技后的产品发展路线。对于赛灵思来说，2018年人工智能才会是它们关注的重点，目前赛灵思FPGA的应用领域主要集中在服务器端如云计算、大数据分析等等。

而接下来的半年对于人工智能赛灵思明确表示将朝着汽车自动驾驶方面发展，可以说赛灵思的加入无疑给无人驾驶领域增添了新的血液，为汽车行业发展带来了更大动力。从前的赛灵思可以说是专业可编辑逻辑电路生产商，石英晶振作为电路中的常客也只是和它有着间接关联，不过今天则不同了，无论是人工智能领域还是汽车领域都直接的需要石英晶振的参与，可以说现在两者之间是一种紧密相连的关系。

汽车电子中不能缺少的石英晶体就是车载晶振系列了，在这一领域应用中有两大晶振厂家所产的产品最为合适著名，两大品牌商都是来自日本的，分别是KDS晶振和NDK晶振，此外它们所产的车载晶振统统都有耐高温这一特性。而车载晶振也通常分有两种不同材质的封装形式，一种是陶瓷面封装贴片晶振，它可以在−40-+150°C温度范围内存储及工作，另一种是金属面封装贴片晶振，它可以再−40-+125°C温度范围内存储及工作。

现如今的人工智能领域发展的及其快速，这不仅仅体现在无人驾驶汽车方面，还有如智能家居、智能穿戴等等领域都在积极的涌入跨上人工智能的大道，而这些势必都会为晶振行业带来极大影响。越来越的电子科技产品进入人工智能时代也就意味着需要更多的智能贴片晶振，且随着科学技术的不断研发前行，未来的科技数码产品一定对电子元器件有更高的要求，这对于我们晶振行业来说无疑是一场巨大的机遇和挑战。