CTS晶振作为美国领先的频率元件制造商,成立于1986年,在全球行业中占有一定的知名度以及领先地位,是一个领先的设计师和制造商,拥有先进高超的生产设备和一流的技术,优秀的合作团队,在北美、亚洲和欧洲拥有12个生产基地，致力于为全球各地的工业伙伴提供先进的技术、卓越的客户服务和优越的价值,专业生产石英晶振,贴片晶振,有源晶振,温补晶振,等频率元件.所生产的这些石英晶振可以在小区基站发现,小蜂窝基站,卫星通信系统,回程通信的应用,以及无线和有线基础设施.

CTS晶振推出的两款新的音叉水晶产品系列; TFE系列适用于需要极低等效串联电阻[ESR]和TFA系列的设计，可支持汽车和工业应用的扩展温度范围。除了新系列版本，CTS还在整个音叉产品组合中增加了两个传统软件包。

今天的许多电子设备需要某种形式的计时，包括当前时间，日历事件或处理预定任务。跟踪时间并组织多项任务，如进行测量，监控通信和按需唤醒监控; 实时时钟参考[RTC]提供支持此类关键功能的经济高效的解决方案。

低ESR系列-TFE32,TFE20,TFE16

便携式或手持式电子设备需要低功耗FPGA和微控制器[MCU]以延长电池寿命，以便长时间运行。在低于1.5V的电压下工作需要具有低ESR的晶体，以确保晶振启动并在唤醒按需操作期间最小化电流消耗。新型低ESR系列的电阻最大可低至50k欧姆，并提供三种陶瓷封装尺寸选择; 3.2mmx1.5mm[TFE32]，2.0mmx1.2mm[TFE20]和1.6mmx1.0mm[TFE16]。

汽车和工业级系列-TFA32,TFA20,TFA16

新型TFA产品系列开发用于汽车和工业应用的极端环境条件，可提供-40°C至+125°C的工作温度选项。该系列符合汽车标准AEC-Q200，有三种陶瓷封装尺寸可供选择; 3.2mmx1.5mm[TFA32]，2.0mmx1.2mm[TFA20]和1.6mmx1.0mm[TFA16]。

传统设计-TF415和TFSM26

对旧式标准封装格式的持续需求以及CTS以具有竞争力的价格提供高质量设备的能力推动了这两种型号的发布。TF415是在一个4.1mmx1.5mm陶瓷封装，标准公差在±20ppm的和抛物线温度系数-0.034ppm/℃ 2在-40℃至+85℃。TFSM26采用6.2mmx2.1mm圆柱形通孔封装，引脚形成可形成表面贴装。均是频率为32.768K.此配置是Citizen CMR200T和Micro Crystal MS1V-T1K的兼容替代品。

这些新型号贴片晶振系列被添加到广泛的音叉晶体产品系列中，支持各种封装尺寸，从大型塑料传统型到便携式应用中使用的小型陶瓷配置。

所有CTS音叉晶体设计均工作在32.768K，包括+25°C±5°C的周转温度范围，12.5pF的标准负载电容以及其他可用的负载选项，可用的最低串联电阻值[平台相关] ，+100VDC时的绝缘电阻为500M欧姆，-55°C至+125°C的存储温度范围。所有TF系列产品均符合RoHS标准，并采用标准卷带包装，TFNC系列除外。

今天介绍的音叉水晶应用程序包括：

实时时钟参考

FPGA和微控制器

可穿戴电子产品

物联网应用

消费类电子产品

医疗保健设备

智能电表

仪表

低功耗FPGA和MCU

便携电子

数据记录器

电池供电应用

汽车电子

汽车导航系统

汽车信息娱乐系统

工业控制设备

M2M通讯

  CEO晶振平台是全球领先的晶振单一采购平台,站内汇集数千万种晶振产品,只要您需要的，这里都给你准备好了，各种封装尺寸,频点,以及海内外的进口晶振品牌,为客户提供全套服务.