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SITIME晶振,SiT1552晶振,32.768K温补晶振

SITIME晶振,SiT1552晶振,32.768K温补晶振

频率:32.768KHz   尺寸:1.5*0.8mm

SiTime产品可在各种操作温度范围内使用.这些广泛的温度范围,结合SiTime固有的健壮和高度可靠的设计,确保设备非常适合应用程序环境,并以最低的成本可用.SiTime的高温家庭提供了频率、稳定性和小包装尺寸的最佳组合——这是普通石英贴片晶振,石英晶体供应商无法提供的组合.

SITIME晶振,SiT1534晶振,可编程振荡器

SITIME晶振,SiT1534晶振,可编程振荡器

频率:32.768KHz ~1HZ   尺寸:1.5*0.8mm,2.0*1.2mm

SiTime产品可在各种操作温度范围内使用.这些广泛的温度范围,结合SiTime固有的健壮和高度可靠的设计,确保设备非常适合应用程序环境,并以最低的成本可用.SiTime的高温家庭提供了频率、稳定性和小包装尺寸的最佳组合——这是普通石英贴片晶振,石英晶体供应商无法提供的组合.

SITIME晶振,SiT1533晶振,32.768K振荡器

SITIME晶振,SiT1533晶振,32.768K振荡器

频率:32.768KHz  尺寸:2.0*1.2mm

SiTime产品可在各种操作温度范围内使用.这些广泛的温度范围,结合SiTime固有的健壮和高度可靠的设计,确保设备非常适合应用程序环境,并以最低的成本可用.SiTime的高温家庭提供了频率、稳定性和小包装尺寸的最佳组合——这是普通石英贴片晶振,石英晶体供应商无法提供的组合.

SITIME晶振,SiT1532晶振,32.768K有源晶振

SITIME晶振,SiT1532晶振,32.768K有源晶振

频率:32.768KHz  尺寸:1.5*0.8mm

SiTime产品可在各种操作温度范围内使用.这些广泛的温度范围,结合SiTime固有的健壮和高度可靠的设计,确保设备非常适合应用程序环境,并以最低的成本可用.SiTime的高温家庭提供了频率、稳定性和小包装尺寸的最佳组合——这是普通石英贴片晶振,石英晶体供应商无法提供的组合.

Abracon晶振,ASH7KAIG晶振,有源32.768K晶振

Abracon晶振,ASH7KAIG晶振,有源32.768K晶振

频率:32.768KHz  尺寸:3.2*1.5mm

此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点。




Abracon晶振,ASVK晶振,ASVK-32.768KHZ-LJT晶振,32.768K晶振

Abracon晶振,ASVK晶振,ASVK-32.768KHZ-LJT晶振,32.768K晶振

频率:32.768KHz  尺寸:5.0*7.0mm

此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点。




Abracon晶振,ASHEK晶振,ASHEK-32.768KHZ-LT晶振,进口32.768K晶振

Abracon晶振,ASHEK晶振,ASHEK-32.768KHZ-LT晶振,进口32.768K晶振

频率:32.768KHz  尺寸:3.2*2.5mm

此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点。




Abracon晶振,ASH7KW晶振,ASH7KW-32.768KHZ-L-T晶振,32.768K贴片晶振

Abracon晶振,ASH7KW晶振,ASH7KW-32.768KHZ-L-T晶振,32.768K贴片晶振

频率:32.768KHz  尺寸:3.2*1.5mm

此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点。




Abracon晶振,ASH7K晶振,ASH7K-32.768KHZ-T晶振,有源32.768K晶振

Abracon晶振,ASH7K晶振,ASH7K-32.768KHZ-T晶振,有源32.768K晶振

频率:32.768KHz  尺寸:3.2*1.5mm

有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)




Abracon晶振,ASFLK晶振,ASFLK-32.768KHZ-LJT晶振,有源32.768K晶振

Abracon晶振,ASFLK晶振,ASFLK-32.768KHZ-LJT晶振,有源32.768K晶振

频率:32.768KHz  尺寸:5.0*3.2mm

有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)




Abracon晶振,ASEK晶振,ASEK-32.768KHZ-LRT晶振,进口32.768K晶振

Abracon晶振,ASEK晶振,ASEK-32.768KHZ-LRT晶振,进口32.768K晶振

频率:32.768KHz  尺寸:3.2*2.5mm

有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)




Abracon晶振,ASDK晶振,ASDK2-32.768KHZ-LR-T3晶振,32.768K有源晶振

Abracon晶振,ASDK晶振,ASDK2-32.768KHZ-LR-T3晶振,32.768K有源晶振

频率:32.768KHz  尺寸:2.5*2.0mm

有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)




Abracon晶振,ASAK晶振,ASAK-32.768KHZ-J-T晶振,进口32.768K晶振

Abracon晶振,ASAK晶振,ASAK-32.768KHZ-J-T晶振,进口32.768K晶振

频率:32.768KHz  尺寸:2.0*1.6mm

2016mm体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.


Abracon晶振,ACOW晶振,32.768K有源晶振

Abracon晶振,ACOW晶振,32.768K有源晶振

频率:32.768KHz  尺寸:20.2*12.6mm

插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能。

Abracon晶振,B5ZE-S3晶振,进口RTC时钟晶片

Abracon晶振,B5ZE-S3晶振,进口RTC时钟晶片

频率:32.768KHz  尺寸:3.7*2.5mm

RTC通常情况下需要外接32.768kHz晶体,匹配电容、备份电源等元件。RTC除了I/O口的定位不同,还有功能上的区别,比如与MCU的接口,现在常用的是I2C接口(距离短,可以与其他器件共用)还有RAM的数量、静态功耗大小、中断的数量,特别是精度的区别。 RTC的精度可以说与温度有很大的关系,而温度会影响晶体的频率。

Abracon晶振,B5GA-S3晶振,低功耗实时时钟

Abracon晶振,B5GA-S3晶振,低功耗实时时钟

频率:32.768KHz  尺寸:3.7*2.5mm

RTC通常情况下需要外接32.768kHz晶体,匹配电容、备份电源等元件。RTC除了I/O口的定位不同,还有功能上的区别,比如与MCU的接口,现在常用的是I2C接口(距离短,可以与其他器件共用)还有RAM的数量、静态功耗大小、中断的数量,特别是精度的区别。 RTC的精度可以说与温度有很大的关系,而温度会影响晶体的频率。

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石英晶体振荡器的压电效应以及等效电路原理

石英晶体振荡器的压电效应以及等效电路原理

将二氧化硅(SiO2)结晶体按一定的方向切割成很薄的晶片, 再将晶片两个对应的表面抛光和涂敷银层, 并作为两个极引出管脚, 加以封装, 就构成石英晶体谐振器。石英晶体谐振器, 简称石英晶体, 具有非常稳定的固有频率。下面CEOB2B晶振平台要给大家介绍的是晶振的压电效应以及等效电路,石英晶体振荡电路等.

1.压电效应和压电振荡

在石英晶体两个管脚加交变电场时, 它将会产有利于一定频率的机械变形, 而这种机械振动又会产生交变电场, 上述物理现象称为压电效应。 一般情况下, 无论是机械振动的振幅, 还是交变电场的振幅都非常小。但是, 当交变电场的频率为某一特定值时, 振幅骤然增大, 产生共振, 称之为压电振荡。这一特定频率就是石英晶体的固有频率, 也称谐振频率。
 2.石英晶体的等效电路和振荡频率
石英晶体的等效电路,当石英晶振晶体不振动时, 可等效为一个平板电容C0, 称为静态电容;其值决定于晶片的几何尺寸和电极面积, 一般约为几到几十皮法。当晶片产生振动时, 机械振动的惯性等效为电感L, 其值为几毫亨。贴片晶振,石英晶体晶片的弹性等效为电容C, 其值仅为0.01到0.1pF, 因此, CL数值很大, 所以Q值高达104~106。 频率稳定度Δf/f0可达10-6~10-8, 采用稳频措施后可达10-10~10-11。而LC振荡器的Q值只能达到几百, 频率稳定度只能达到10-5。
二、石英晶体正弦波振荡电路
 1.并联型石英晶体正弦波振荡电路
如果用石英晶体取代LC振荡电路中的电感, 就得到并联型石英晶体振荡器,石英晶体正弦波振荡电路,电路的振荡频率等于石英晶体的并联谐振频率。
 2.串联型石英晶体振荡电路
串联型石英晶体振荡电路,电容Cb为旁路电容, 对交流信号可视为短路.电路的第一级为共基放大电路, 第二级为共集放大电路。 若断开反馈, 给放大电路加输入电压是, 极性上“+”下“-”;则T1管集电极动态电位为“+”, T2管的发射极动态电位也为“+”。 只有在石英贴片晶振,水晶振荡子,石英晶体呈纯阻性, 即产生串联谐振时, 反馈电压才与输入电压同相, 电路才满足正弦波振荡的相位平衡条件。 所以电路的振荡频率为石英晶体的串联谐振频率fS。调整Rf的阻值, 可使电路满足正弦波振荡的幅值平衡条件。
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